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Datasheet 搜索 > ST Microelectronics(意法半导体) > STM32L151C8 数据手册 > STM32L151C8 产品描述及参数 2/24 页
STM32L151C8
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STM32L151C8数据手册
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Contents TN1163
2/24 DocID025707 Rev 4
Contents
1 List of WLCSP packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
2 Package description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.1 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.2 Mechanical description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2.3 Device marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
3 Packing specifications and labelling description . . . . . . . . . . . . . . . . 11
3.1 Carrier tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11
3.2 Cover tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
3.3 Reels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
3.4 Final packing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
3.5 Labelling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
3.6 Storage and shipping recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
4 Soldering assembly recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
4.1 PCB design recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
4.2 PCB assembly guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
4.2.1 Protection against light exposure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
4.2.2 Underfilling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
5 Manual rework . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
5.1 Rework procedure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
5.2 Component rework equipment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
6 Package changes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
7 Package quality and reliability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
7.1 Electrical inspection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
7.2 Visual inspection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
7.3 WLCSP reliability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
8 Conclusion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

STM32L151C8 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
133 页 / 2.03 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
43 页 / 2.79 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
911 页 / 12.99 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
283 页 / 3.42 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
24 页 / 1.06 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
16 页 / 0.81 MByte

STM32L151 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32L151C8T6  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 32 MHz, 64 KB, 10 KB, 48 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32L151RCT6  芯片, 微控制器, 32位, CORTEX-M3, 32MHZ, LQFP-64
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32L151CBT6  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 32 MHz, 128 KB, 16 KB, 48 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32L151C8T6A  微控制器, 32位, 超低功率, ARM 皮质-M3, 32 MHz, 64 KB, 32 KB, 48 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STM32L151 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics **STM32L151** 系列微控制器采用 ARM Cortex-M3 32 位芯。 适用于各种便携式/电池供电应用,如游戏、报警系统、计量和医疗设备和用于物联网 (IoT) 的远程传感器。32MHz ARM Cortex-M3 芯超低功耗微控制器 高达 128KB 闪存,带 ECC 高达 16KB RAM 4KB 真 EEPROM,带 ECC 循环冗余检查 (CRC) 计算装置用于存储验证 串行接口:USART、SPI、I²C、USB 高达 24 通道 12 位 ADC 2 x 12 位 DAC 实时时钟 (RTC),带备份寄存器 高达 20 倍电容式感应通道 电源:+1.8V 至 +3.6V 直流 7 x 低功率模式:睡眠、低功耗运行、低功耗睡眠、止动 RTC、非止动 RTC、待机 RTC、非待机 RTC 工作温度范围:-40 至 +85°C ### STM32L1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器,STMicroelectronics基于 ARM® Cortex™-M3 的 STM32 L1 系列采用 ST 专有超低泄漏工艺技术,具有创新自主的动态电压调节和五个 (5) 低功耗模式,提供了前所未有的平台灵活性以适用任何应用场合。 STM32 L1 系列延伸了超低功耗概念,同时不影响性能。超低功耗模式:300nA,带备份寄存器(3 个唤醒引脚) 超低功耗模式 + 实时时钟 (RTC):900nA,带备份寄存器(3 个唤醒引脚) 低功耗运行模式:低至 9μA 动态运行模式:低至 230μA/MHz
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32L151CBU6  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 32 MHz, 128 KB, 16 KB, 48 引脚, UFQFPN
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32L151R8T6  芯片, 微控制器, 32位, ARM, 64 LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32L151RET6  微控制器, 32位, 超低功率, ARM 皮质-M3, 32 MHz, 512 KB, 80 KB, 64 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32L151C6T6  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 32 MHz, 32 KB, 10 KB, 48 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32L151RBT6  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 32 MHz, 128 KB, 16 KB, 64 引脚, LQFP
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