Datasheet 搜索 > 微控制器 > ST Microelectronics（意法半导体） > STM32L151R8H6ATR 数据手册 > STM32L151R8H6ATR 产品描述及参数 2/24 页
器件3D模型￥ 12.318
STM32L151R8H6ATR 产品描述及参数 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
TFBGA-64
描述:
ARM Cortex-M3 32MHz 闪存：64K@x8bit RAM：32KB
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
标记信息在P10
封装信息在P1P11P12P13P14P15P16
导航目录
STM32L151R8H6ATR数据手册
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Contents TN1163
2/24 DocID025707 Rev 4
Contents
1 List of WLCSP packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
2 Package description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.1 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.2 Mechanical description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2.3 Device marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
3 Packing specifications and labelling description . . . . . . . . . . . . . . . . 11
3.1 Carrier tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11
3.2 Cover tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
3.3 Reels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
3.4 Final packing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
3.5 Labelling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
3.6 Storage and shipping recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
4 Soldering assembly recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
4.1 PCB design recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
4.2 PCB assembly guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
4.2.1 Protection against light exposure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
4.2.2 Underfilling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
5 Manual rework . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
5.1 Rework procedure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
5.2 Component rework equipment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
6 Package changes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
7 Package quality and reliability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
7.1 Electrical inspection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
7.2 Visual inspection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
7.3 WLCSP reliability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
8 Conclusion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
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