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器件3D模型￥ 44
STM32L452CEU3 产品描述及参数 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
封装:
QFN
描述:
ARM MCU微控制单元, STM32 Family STM32L4 Series Microcontrollers, ARM 皮质-M4, 32位, 80 MHz, 512 KB, 160 KB
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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标记信息在P10
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STM32L452CEU3数据手册
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List of tables TN1163
4/24 DocID025707 Rev 4
List of tables
Table 1. WLCSPs for microcontrollers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Table 2. Matrix 8 x 8 bump dimension WLCSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Table 3. Tape cavity size . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Table 4. 7 and 13 inch reel dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Table 5. PCB design recommendation for 0.5 mm ball pitch packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Table 6. PCB design recommendation for 0.4 mm ball pitch packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Table 7. Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
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