Datasheet 搜索 > ST Microelectronics（意法半导体） > STM32L4A6AGI6P 数据手册 > STM32L4A6AGI6P 产品封装文件 4/16 页
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STM32L4A6AGI6P 产品封装文件 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
封装:
UFBGA-169
描述:
ARM Cortex-M4 80MHz 闪存：1MB RAM：320KB
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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STM32L4A6AGI6P数据手册
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List of figures TN1206
4/16 DocID027388 Rev 3
List of figures
Figure 1. Reel diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Figure 2. Leader and trailer tape schematics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Figure 3. Labeling location on reel for carrier tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Figure 4. Device orientation on tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Figure 5. Embossed carrier tape (width ≤ 24 mm) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Figure 6. Embossed carrier tape (width > 24 mm). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Figure 7. Bending radius requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Figure 8. Camber requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
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