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器件3D模型￥ 4.295
STM8S105K6T6CTR 产品手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-32
描述:
STM8L 系列 32 KB 闪存 2 KB RAM 16 MHz 8 位 微控制器 - LQFP-32
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P23P24P25P26P27P28P29P30Hot
典型应用电路图在P81
封装尺寸在P94
封装信息在P93P94P95P96P97P98
技术参数、封装参数在P56P90
应用领域在P8P101
导航目录
STM8S105K6T6CTR数据手册
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Contents STM8L151xx, STM8L152xx
4/101 Doc ID 15962 Rev 2
8.3.11 Comparator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
8.3.12 12-bit DAC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
8.3.13 12-bit ADC1 characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
8.3.14 EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
8.4 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
9 Package characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
9.1 ECOPACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
9.2 Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
10 Device ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
11 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
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