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器件3D模型￥ 13.877
STM8S207K6T6C 产品封装文件 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-32
描述:
STM8S 8 位微控制器，STMicroelectronicsSTM8S 系列通用 8 位闪存微控制器是具有一个 3 级管线的 STM8 的高级芯型号。 STM8S 受益于在 24MHz 在操作高达 20MIPS 的高级芯体系架构。 嵌入式 EEPROM、RC 振荡器和完整的外围设备为设计人员提供坚固且可靠的解决方案。 ### STM8 8 位微控制器，STMicroelectronicsSTM8 平台已应用于高性能 8 位核心且是最先进的外围设备。 8 位微控制器以 16/24MHz 操作，具有高达 128kB 闪存、内部 RAM 和 EEPROM、8/16 位计时器、A/D 转换器、D/A 转换器、比较器、串行接口和可选显示控制器。
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STM8S207K6T6C数据手册
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List of figures TN1206
4/16 DocID027388 Rev 3
List of figures
Figure 1. Reel diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Figure 2. Leader and trailer tape schematics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Figure 3. Labeling location on reel for carrier tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Figure 4. Device orientation on tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Figure 5. Embossed carrier tape (width ≤ 24 mm) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Figure 6. Embossed carrier tape (width > 24 mm). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Figure 7. Bending radius requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Figure 8. Camber requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
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