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器件3D模型￥ 8.834
STM8S207R6T6 产品描述及参数 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-64
描述:
STM8S 8 位微控制器，STMicroelectronicsSTM8S 系列通用 8 位闪存微控制器是具有一个 3 级管线的 STM8 的高级芯型号。 STM8S 受益于在 24MHz 在操作高达 20MIPS 的高级芯体系架构。 嵌入式 EEPROM、RC 振荡器和完整的外围设备为设计人员提供坚固且可靠的解决方案。 ### STM8 8 位微控制器，STMicroelectronicsSTM8 平台已应用于高性能 8 位核心且是最先进的外围设备。 8 位微控制器以 16/24MHz 操作，具有高达 128kB 闪存、内部 RAM 和 EEPROM、8/16 位计时器、A/D 转换器、D/A 转换器、比较器、串行接口和可选显示控制器。
Pictures:
3D模型
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焊盘图
引脚图
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STM8S207R6T6数据手册
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Contents TN1163
2/24 DocID025707 Rev 4
Contents
1 List of WLCSP packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
2 Package description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.1 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.2 Mechanical description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2.3 Device marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
3 Packing specifications and labelling description . . . . . . . . . . . . . . . . 11
3.1 Carrier tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11
3.2 Cover tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
3.3 Reels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
3.4 Final packing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
3.5 Labelling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
3.6 Storage and shipping recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
4 Soldering assembly recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
4.1 PCB design recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
4.2 PCB assembly guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
4.2.1 Protection against light exposure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
4.2.2 Underfilling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
5 Manual rework . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
5.1 Rework procedure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
5.2 Component rework equipment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
6 Package changes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
7 Package quality and reliability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
7.1 Electrical inspection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
7.2 Visual inspection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
7.3 WLCSP reliability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
8 Conclusion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
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