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TMP112EVM 其他数据使用手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
分类:
开发套件
描述:
TEXAS INSTRUMENTS TMP112EVM 评估电路板, 温度传感器 新
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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原理图在P6
封装尺寸在P1P20P22P23
标记信息在P20
封装信息在P20P21P22P23
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TMP112EVM数据手册
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6
5
4
SDA
V+
ADD0
SCL
GND
ALERT
OBS
TMP112
ZHCS916B –MARCH 2009–REVISED JUNE 2009
www.ti.com.cn
这些装置包含有限的内置 ESD 保护。
存储或装卸时，应将导线一起截短或将装置放置于导电泡棉中，以防止 MOS 门极遭受静电损伤。
表表 1. 封封装装信信息息
产产品品 封封装装-引引线线 封封装装指指示示符符 封封装装标标识识
TMP112 SOT563 DRL OBS
最最大大绝绝对对额额定定值值
参参数数 TMP112 单单位位
电源电压 5 V
输入电压，引脚 1，4，和 6 -0.5 至 +5 V
输入电压，引脚 3 -0.5 至 (V
S
) + 0.5 V
工作温度 -55 至 +150 °C
存储温度 -60 至 +150 °C
结温 +150 °C
人体模型 (HBM) 2000 V
额定 ESD 充电器件模型 (CDM) 1000 V
机器模型 (MM) 200 V
引引脚脚配配置置
DRL 封封装装
SOT563
（（顶顶视视图图））
2 版权 © 2009, Texas Instruments Incorporated
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