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器件3D模型￥ 11.152
W25Q256FVFIG 产品描述及参数 - Winbond Electronics（华邦电子股份）
制造商:
Winbond Electronics（华邦电子股份）
分类:
Flash芯片
封装:
SOIC-16
描述:
256-Mbit(32M x 8bit)，SPI接口，工作电压：2.7V to 3.6V
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P7P8P9P11Hot
原理图在P12
封装尺寸在P109
型号编码规则在P107
标记信息在P108
封装信息在P6P107
功能描述在P6P13
技术参数、封装参数在P95P102
应用领域在P16
电气规格在P41P42P43P46P48P85P95P97P99P100
型号编号列表在P108
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