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器件3D模型￥ 2.348
W25Q32BVSFIG 产品描述及参数 - Winbond Electronics（华邦电子股份）
制造商:
Winbond Electronics（华邦电子股份）
分类:
存储芯片
封装:
SOIC-16
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P6P7P8P10Hot
原理图在P11
型号编码规则在P77
标记信息在P78
封装信息在P5P73P77
功能描述在P5P12
技术参数、封装参数在P63
应用领域在P13
电气规格在P27P28P29P30P62P63P65P67P68
型号编号列表在P78
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