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器件3D模型￥ 3.728
W25Q32FVSSIG 产品描述及参数 - Winbond Electronics（华邦电子股份）
制造商:
Winbond Electronics（华邦电子股份）
分类:
Flash芯片
封装:
SOIC-8
描述:
32-Mbit(4M x 8bit)，SPI接口，工作电压：2.7V to 3.6V
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P7P8P10P11Hot
原理图在P12
型号编码规则在P95
标记信息在P96
封装信息在P6P95
功能描述在P6P13
技术参数、封装参数在P80P87
应用领域在P16
电气规格在P34P35P37P38P70P80P82P84P85
型号编号列表在P96
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