器件3D模型

￥ 8.637

W25Q64BVSFIG 产品描述及参数 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

存储芯片

封装:

SOIC-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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引脚图在P6P7P8Hot

原理图在P10

型号编码规则在P59

标记信息在P60

封装信息在P5P59

功能描述在P5P11

技术参数、封装参数在P48

应用领域在P12

电气规格在P23P24P25P26P42P48P50P52P53

型号编号列表在P60

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64M-bit/8M-byte FLASH芯片,SPI接口 133MHz(266/532MHz Dual/Quad-SPI) 比W25Q64FVSSIG更高速度

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64-Mbit(8M x 8bit)，SPI接口，工作电压：2.7V to 3.6V

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FLASH - NOR 存储器 IC 64Mb（8M x 8） SPI - 四 I/O 133MHz 16-SOIC

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