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WL1835MODCOM8B 其他数据使用手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
分类:
开发套件
描述:
评估板, WiLink™8模块, 2.4 GHzWiFi®+Bluetooth®COM8双模式BLE
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P7P8Hot
典型应用电路图在P31
原理图在P2P19P31
封装尺寸在P38P41P43
焊盘布局在P32P33P44
标记信息在P29P30P38P41P42
封装信息在P38P39P41P42
焊接温度在P35
技术参数、封装参数在P9P10P11P12P13P14P15P16P17P18P19P20
应用领域在P31P32P33P34P35
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WL1835MODCOM8B数据手册
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WL1807MOD, WL1837MOD
ZHCSCW8B –AUGUST 2014–REVISED OCTOBER 2014
WL18xxMOD WiLink™ 8 双双频频段段工工业业模模块块 –
Wi-Fi
®
，， Bluetooth
®
，，和和 Bluetooth 低低功功耗耗 (BLE)
1 器器件件概概述述
1.1 特特性性
1
– Wi-Fi 直接并发运行（多通道、多用途）
• 常常规规说说明明
• Bluetooth 和和 BLE（（仅仅适适用用于于 WL1837MOD））
– 集成了射频 (RF)、功率放大器 (PA)、时钟、RF
开关、滤波器、无源器件和电源管理单元 – 支持 Bluetooth 4.1 和 CSA2
– 可利用 TI 模块配套资料和参考设计实现快速硬件 – 主机控制器接口 (HCI) 传输，用于通过通用异步
设计 收发器 (UART) 进行的 Bluetooth 传输
– 工作温度：–40°C 至 85°C（工业级） – 支持子带 (SBC) 编码 + 高级音频传输协议
(A2DP) 的专用音频处理器
– 小封装尺寸：13.3mm x 13.4mm x 2mm
– 双模 Bluetooth 和 BLE
– 100 引脚 MOC 封装
– Bluetopia + LE 认证堆栈（由 TI 提供）
– 经 FCC，IC，ETSI/CE 和 TELEC 认证的芯片天
线 • 主主要要优优势势
• Wi-Fi – 减少设计开销
– 支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 – 通过在两极（STA 和 AP）上同时配置 WiLink
802.11n 的 WLAN 基带处理器和 RF 收发器 8，可将差别化的使用案例直接连接至不同 RF 通
道（Wi-Fi 网络）上的其它 Wi-Fi 器件
– 2.4GHz 20MHz 和 40MHz 单输入单输出 (SISO)
以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多输入多输出 – 用于高性能音频和视频流参考应用的一流 Wi-
(MIMO)，针对高数据吞吐量：80Mbps Fi，覆盖范围高达单根天线的 1.4 倍
(TCP)，100Mbps (UDP)
– 提供多种配置方法，可一步将室内设备连接至
– 2.4GHz 最大比合并 (MRC)，支持扩展范围且具 Wi-Fi
备 5GHz 分集能力
– 连接空闲时最低 Wi-Fi 功耗 (< 800 µA)
– 完全校准：无需生产校准
– WLAN 滤波器上只将系统唤醒的可配置唤醒
– 4 位 SDIO 主机接口支持
– Wi-Fi-Bluetooth 单天线共存
1.2 应应用用范范围围
• 物联网 • 工业和家庭自动化
• 多媒体 • 智能网关和仪表计量
• 家用电子产品 • 视频会议
• 家用电器和大型家电 • 视频摄像机和安防器材
1
PRODUCT PREVIEW information concerns products in the formative or design phase of development. Characteristic data and other
specifications are design goals. Texas Instruments reserves the right to change or discontinue these products without notice.
English Data Sheet: SWRS170
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