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器件3D模型￥ 14.351
STM32L051K6T6 产品设计参考手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-32
描述:
STMICROELECTRONICS STM32L051K6T6 微控制器, 32位, 超低功率, ARM 皮质-M0+, 32 MHz, 32 KB, 8 KB, 32 引脚, LQFP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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STM32L051K6T6数据手册
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DocID025942 Rev 7 2/882
RM0377 Contents
33
Contents
1 Documentation conventions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
1.1 List of abbreviations for registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
1.2 Glossary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
1.3 Peripheral availability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
1.4 Product category definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
2 System and memory overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
2.1 System architecture . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
2.1.1 S0: Cortex®-bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
2.1.2 S1: DMA-bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
2.1.3 BusMatrix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
AHB/APB bridges . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .48
2.2 Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
2.2.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
2.2.2 Memory map and register boundary addresses . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
2.3 Embedded SRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
2.4 Boot configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
BOOT0/GPIO pin sharing (category 1 devices only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54
Empty check (category 1 devices only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54
Bank swapping (category 5 devices only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55
Physical remap . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55
Embedded bootloader . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55
3 Flash program memory and data EEPROM (FLASH) . . . . . . . . . . . . . . 56
3.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
3.2 NVM main features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
3.3 NVM functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
3.3.1 NVM organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
3.3.2 Dual-bank boot capability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
3.3.3 Reading the NVM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
Protocol to read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63
Relation between CPU frequency/Operation mode/NVM read time. . . . . . . . . . .64
Data buffering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66
3.3.4 Writing/erasing the NVM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
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