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器件3D模型￥ 29.359
STM32L052R8H6 产品设计参考手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
TFBGA-64
描述:
STMICROELECTRONICS STM32L052R8H6 微控制器, 32位, 超低功率, ARM 皮质-M0+, 32 MHz, 64 KB, 8 KB, 64 引脚, TFBGA
Pictures:
3D模型
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型号编号列表在P30
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STM32L052R8H6数据手册
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DocID15287 Rev 11 5/43
AN2867 List of figures
5
List of figures
Figure 1. Quartz crystal model . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Figure 2. Impedance representation in the frequency domain. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Figure 3. I-V curve of a dipole showing a negative transresistance area (in purple) . . . . . . . . . . . . . . 9
Figure 4. Block diagram of a typical oscillation loop based on a crystal resonator . . . . . . . . . . . . . . 10
Figure 5. Pierce oscillator circuitry . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Figure 6. Inverter transfer function . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Figure 7. Current drive measurement with a current probe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Figure 8. Negative resistance measurement methodology description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Figure 9. Classification of low-speed crystal resonators . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Figure 10. Recommended layout for an oscillator circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Figure 11. PCB with separated GND plane and guard ring around the oscillator . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Figure 12. GND plane . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Figure 13. Signals around the oscillator. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Figure 14. Preliminary design (PCB design guidelines not respected) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Figure 15. Final design (design guidelines followed) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Figure 16. GND plane . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Figure 17. Top layer view. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Figure 18. PCB guidelines not respected . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Figure 19. PCB guidelines respected . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
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