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WL1837MODCOM8I 产品设计参考手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
开发套件
描述:
WiLink™ 8 WiFi/蓝牙/BLE 评估套件Texas Instruments 评估模块使客户可为家用和楼宇自动化、智能能源、网关、无线音频、可穿戴产品和更多工业及物联网 (IoT) 应用添加 Wi-Fi® 和 Bluetooth®。 WL1837MODCOM8I 是经认证的 Wi-Fi® 双频带、蓝牙和 BLE 评估模块,可与很多处理器兼容,包括 Texas Instruments Sitara™。 可以从 Texas Instruments 免费提供 Linux 和 Android 高级操作系统 (HLOS) 驱动器,用于 Sitara™ AM335x MPU。 WLAN、蓝牙 4.1 和 BLE 可集成在单一评估板上 WLAN 2.4 和 5 GHz SISO(20- 和 40- MHz 通道),2.4 GHz MIMO(20-MHz 通道) 与 Sitara™ 和其他应用处理器无缝集成 共享 HCI 运输,适用于蓝牙、BLE (UART) 和 SDIO (WLAN) 内置芯片天线,具有 WiFi/蓝牙单天线共存性 可选 U.FL RF 连接器,用于外部 2.4-GHz 频带天线 使用外部 SMPS 直接连接到电池,从而 在 1.8V 域中支持 2.9 到 4.8V 输入/输出电压 ### WLAN(无线局域网)- Texas Instruments
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P7P8P9Hot
典型应用电路图在P31
原理图在P2P20P31
封装尺寸在P39
焊盘布局在P32P33P34
标记信息在P30P39
封装信息在P2P39P40P41P42P43
焊接温度在P36
技术参数、封装参数在P10P11P12P13P14P15P16P17P18P19P20P21
应用领域在P1P31P32P33P34P35P36P45
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