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器件3D模型￥ 45.553
DSPIC33FJ64GP802T-I/MM 用户编程技术手册 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
QFN-28
Pictures:
3D模型
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DSPIC33FJ64GP802T-I/MM数据手册
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2016 Microchip Technology Inc. DS70005137F_CN
第 1 页
dsPIC33EVXXXGM00X/10X
1.0 器件概述
本文档定义了dsPIC33EVXXXGM00X/10X 16位数字信
号控制器 （Digital Signal Controller， DSC）系列的编
程规范。本编程规范仅供为以下器件开发编程支持的人
员使用：
仅使用这些器件进行应用开发的客户应使用已支持器件
编程的开发工具。
本文档包括以下主题：
• 第 1.0 节 “器件概述”
• 第 2.0 节 “编程概述”
• 第 3.0 节 “器件编程 —— ICSP”
• 第 4.0 节 “器件编程 —— 增强型 ICSP”
• 第 5.0 节 “将编程执行程序编程到存储区”
• 第 6.0 节 “编程执行程序”
• 第 7.0 节 “器件 ID”
• 第 8.0 节 “校验和计算”
• 第 9.0 节 “交流 / 直流特性和时序要求”
2.0 编程概述
在本编程规范中将讨论两种对器件编程的方法：
• 在线串行编程 （In-Circuit Serial Programming，
ICSP™）
• 增强型在线串行编程
ICSP 编程方法是对器件编程的最直接的方法，但也是
两种方法中较慢的一种。它提供固有的低级编程功能来
擦除、编程和校验器件。
增强型 ICSP 协议采用一种较快的方法，该方法利用了
如图 2-1 中所示的编程执行程序 （Programming
Executive， PE）。 PE 通过一个小的命令集提供擦除、
编程和校验芯片所必需的所有功能。该命令集使得编程
器对 dsPIC33EVXXXGM00X/10X 器件的编程无需处
理低级编程协议。
图 2-1：增强型ICSP™ 编程系统概览
本编程规范分为两个主要部分，分别对上述两种编程方
法进行了介绍。第 3.0 节 “器件编程 —— ICSP”介绍
了 ICSP 方法。第 4.0 节 “器件编程 —— 增强型
ICSP”介绍了增强型 ICSP 方法。
• dsPIC33EV32GM002 • dsPIC33EV128GM002
• dsPIC33EV32GM004 • dsPIC33EV128GM004
• dsPIC33EV32GM006 • dsPIC33EV128GM006
• dsPIC33EV32GM102 • dsPIC33EV128GM102
• dsPIC33EV32GM104 • dsPIC33EV128GM104
• dsPIC33EV32GM106 • dsPIC33EV128GM106
• dsPIC33EV64GM002 • dsPIC33EV256GM002
• dsPIC33EV64GM004 • dsPIC33EV256GM004
• dsPIC33EV64GM006 • dsPIC33EV256GM006
• dsPIC33EV64GM102 • dsPIC33EV256GM102
• dsPIC33EV64GM104 • dsPIC33EV256GM104
• dsPIC33EV64GM106 • dsPIC33EV256GM106
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