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STM32F303CCT6 用户编程技术手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-48

描述:

STMICROELECTRONICS STM32F303CCT6 微控制器, 32位, 通用, ARM 皮质-M4, 72 MHz, 256 KB, 40 KB, 48 引脚, LQFP

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PM0214 Contents

2.4 Fault handling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

2.4.1 Fault types . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

2.4.2 Fault escalation and hard faults . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

2.4.3 Fault status registers and fault address registers . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

2.4.4 Lockup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

2.5 Power management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

2.5.1 Entering sleep mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

2.5.2 Wakeup from sleep mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

2.5.3 External event input / extended interrupt and event input . . . . . . . . . . . 48

2.5.4 Power management programming hints . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

3 The STM32 Cortex-M4 instruction set . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

3.1 Instruction set summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

3.2 CMSIS intrinsic functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

3.3 About the instruction descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

3.3.1 Operands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

3.3.2 Restrictions when using PC or SP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

3.3.3 Flexible second operand . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

3.3.4 Shift operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

3.3.5 Address alignment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

3.3.6 PC-relative expressions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

3.3.7 Conditional execution . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

3.3.8 Instruction width selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

3.4 Memory access instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

3.4.1 ADR . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69

3.4.2 LDR and STR, immediate offset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

3.4.3 LDR and STR, register offset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

3.4.4 LDR and STR, unprivileged . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

3.4.5 LDR, PC-relative . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

3.4.6 LDM and STM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

3.4.7 PUSH and POP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

3.4.8 LDREX and STREX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

3.4.9 CLREX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

3.5 General data processing instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

3.5.1 ADD, ADC, SUB, SBC, and RSB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

3.5.2 AND, ORR, EOR, BIC, and ORN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

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260 页 / 3.17 MByte

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158 页 / 0.9 MByte

STM32F303CCT6 产品修订记录

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STM32F373/383 系列微处理器，STMicroelectronicsSTMicroelectronics ARM® Cortex™ **STM32 F373/383** 系列混合信号微控制器用于嵌入式应用。 **STM32 F3** 系列 32 位闪存 MCU 具有数字信号处理 (DSP) 和浮点单元 (FPU)，带高性能和工业标准芯体系。结合在 72MHz 频率范围内运行的 32 位 ARM® Cortex™ M4 芯，其中具有很多集成的外设（包括 RTC、温度传感器和电容性触摸传感）。 **STM32F373/383** 16 位 sigma delta ADC 用于智能计量和生物识别传感器应用中的高精度传感。 CCM 体系也用于 RAM，用户可以执行对计时关键的程序。 **STM32 F373/383 功能**：浮点单元 (FPU)、存储器保护装置 (MPU) 和嵌入式追踪 macrocell (ETM) 闪存：高达 256 Kb SRAM：高达 32 Kb 通信接口：I2C、SPI、I2S、USART 和 CAN 芯：ARM® 32 位 Cortex™ M4 CPU（最大值 72MHz）快速/超快速比较器运算放大器带可编程增益 (PGA) 12 位 DAC、带 5 MSPS 的 12 位 ADC 电动机控制计时器 (144MHz) CCM（核心耦合存储器） 2.0 至 3.6 V 操作温度范围 -40 至 +85°C ### STM32F3 系列 32 位 ARM® Cortex®-M4 微控制器，STMicroelectronicsSTM32 F3 系列混合信号 MCU，带有 DSP 和 FPU 指令，将以 72MHz 运行的 32 位 ARM Cortex-M4 内核与高级模拟外设组件组合在一起。快速比较器 (50ns) 可编程增益放大器（4 种增益范围） 12 位 DAC 快速 12 位 ADC（每通道 5 MSPS，交错模式时高达 18 MSPS） 16 位 sigma-delta ADC 快速 144MHz 电动机控制计时器，计时分辨率优于 7ns

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STM32F303/313 系列微处理器，STMicroelectronicsSTMicroelectronics ARM Cortex-M4 **STM32 F303** 和 **STM32 F313** 混合信号微控制器用于嵌入式应用，带 DSP、MPU（存储器保护装置）、ETM（嵌入式追踪 macrocell）和 FPU（浮点单元）说明。 STM32 F3 ARM® Cortex™ 32-bit RISC 核心设备在 72MHz 频率范围操作并随附很多集成外设，包括 DAC、ADC、CCM 比较器和电动机控制计时器。 **STM32F303/313** 微控制器提供存储体系，允许用户执行超快 RAM 存储器中对计时关键的程序。 Cortex M4 MCU 还具有电容性触摸传感、RTC 和 USART、SPI、I2C、USB 2.0 FS 和 CAN 2.0B 通信接口。闪存：高达 256 kB SRAM：高达 40 kB 电压操作范围：1.8 V 至 3 V 超快比较器 (运算放大器带可编程增益 (PGA) 12 位 DAC；带 5 MSPS 的 12 位 ADC；16 位 sigma-delta ADC CCM（核心耦合存储器） ### STM32F3 系列 32 位 ARM® Cortex®-M4 微控制器，STMicroelectronicsSTM32 F3 系列混合信号 MCU，带有 DSP 和 FPU 指令，将以 72MHz 运行的 32 位 ARM Cortex-M4 内核与高级模拟外设组件组合在一起。快速比较器 (50ns) 可编程增益放大器（4 种增益范围） 12 位 DAC 快速 12 位 ADC（每通道 5 MSPS，交错模式时高达 18 MSPS） 16 位 sigma-delta ADC 快速 144MHz 电动机控制计时器，计时分辨率优于 7ns

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