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￥ 94.003
CC2564MODACMOG 数据手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
分类:
射频接收器
封装:
SMD-33
描述:
具有基本速率、增强数据速率和带集成天线的低功耗模块的 Bluetooth® 4.1 35-QFM -30 to 85
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
原理图在P3P19P31P32
封装尺寸在P50P54
焊盘布局在P51P55
型号编码规则在P57
标记信息在P57P58
封装信息在P46P49P53P57P58P59P60P61P62P63P64P65
焊接温度在P42
技术参数、封装参数在P8P9P10P11P12P13P14P15P16P17P18P22
应用领域在P2P31P32P33P34P35P36P37P38P39P40P41
电气规格在P10
导航目录
CC2564MODACMOG数据手册
Page:
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www.ti.com
PACKAGE OUTLINE
C
PICK & PLACE
NOZZLE AREA
1.4 MAX
4X
0.55
0.45
5X
1.15
1.05
24X
0.55
0.45
2X
1.6
2X 1.6
PIN 1 ID
24X
0.65
0.55
10X 0.9
2X 4.5
4X 3.1
2X
4.5
10X 0.9
(0.15) TYP
4X
3.1
3.15
PADS 7-12
& 19-24
3.15
A
7.1
6.9
B
7.1
6.9
(0.05) TYP
QFM - 1.4 mm max heightMOE0033A
QUAD FLAT MODULE
4222156/A 12/2015
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
SEATING PLANE
PIN 1 ID
1
6
7
0.15 C A B
0.05 C
SYMM
SYMM
31
32
12
13
18
19
24
30
25
26
27
29
28
33
0.15 C A B
0.05 C
PADS 1-6 & 13-18
SCALE 1.800
SCALE 1.800
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