器件3D模型

￥ 2.39

OPA2237UA 数据手册 - National Semiconductor（美国国家半导体）

制造商:

National Semiconductor（美国国家半导体）

封装:

SOIC

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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OPA2237UA 数据手册 (19 页)

封装尺寸在11 页 13 页 14 页

OPA2237UA 数据手册 (19 页)

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OPA2237UA 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

8 Pin

封装

SOIC

增益频宽积

1.4 MHz

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

共模抑制比(Min)

78 dB

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OPA2237UA 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tube

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OPA2237UA 符合标准

OPA2237UA 数据手册

National Semiconductor（美国国家半导体）

19 页 / 1.35 MByte

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