器件3D模型

￥ 0.209

CL21C220FBANNWC 其他数据使用手册 - Samsung（三星）

制造商:

Samsung（三星）

分类:

电容

封装:

0805

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

查看文档

CL21C220FBANNWC数据手册

Page:

of 2 Go

PDF下载

若手册格式错乱，请下载阅览PDF原文件

CERTIFICATE OF COMPLIANCE EU RoHS3 Declaration

Company Name: Samsung Electro-Mechanics

Component Solution Business Unit

Company Address: Maeyoung-ro 150 Yeongtong-gu, Suwon, Gyeonggi-do 16674

Part Number Information:

MLCC (CL*************)

This is to certify that all parts supplied by the above company, as shown in the above

part number list, meet the requirements of the current RoHS Directive 2015/863/

EU(known as the “RoHS” Directive)

 Banned Substances under RoHS directive

Substance

USE(O/X)

Purposes of Use

Lead and its compounds

Mercury and compounds

Hexavalent Chromium

Cadmium and its compounds

Polybrominated biphenyls (PBBs)

Polybrominated diphenyls ethers (PBDEs)

DEHP

BBP

DBP

DIBP

￥ 0.209

下载数据手册

下载

CL21C220FBANNWC 数据手册

Samsung（三星）

21 页 / 0.35 MByte

CL21C220FBANNWC 其他数据使用手册

Samsung（三星）

2 页 / 0.49 MByte

CL21C220FBANNWC 产品描述及参数

Samsung（三星）

2 页 / 0.13 MByte

CL21C220FBANNWC 产品手册

Samsung（三星）

160 页 / 4.82 MByte

CL21C220 数据手册

CL21C220JBANNNC 数据手册

Samsung（三星）

CL21系列 0805 22 pF 50 V 5 % C0G SMD 多层陶瓷电容

CL21C220JCANNNC 数据手册

Samsung（三星）

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

CL21C220JB61PNC 数据手册

Samsung（三星）

CL21C220JBANFNC 数据手册

Samsung（三星）

MLCC-多层陶瓷电容器

CL21C220JBANNND 数据手册

Samsung（三星）

CL 系列 0805 22 pF 50 V ±5% 容差 C0G 多层陶瓷电容

CL21C220GBANNNC 数据手册

Samsung（三星）

0805 C0G 220G(22pF) 50V ±2% 厚度0.65mm

CL21C220KBANNNC 数据手册