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器件3D模型￥ 77.943
JS28F00AP33TFA 其他数据使用手册 - Micron（镁光）
制造商:
Micron（镁光）
分类:
存储芯片
封装:
TSOP-56
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P69P70P71P72P73P74P75P76P78P79Hot
典型应用电路图在P211
封装尺寸在P236
标记信息在P236P237
封装信息在P10P234P236P237
功能描述在P83P84P188
技术参数、封装参数在P107P110P111P112P113P114P115P116P117P118P119P120
应用领域在P199
电气规格在P109P110P111P112P113P114P115P116P117P118P119P120
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JS28F00AP33TFA数据手册
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F28M35H52C, F28M35H22C, F28M35M52C, F28M35M22C, F28M35M20B, F28M35E20B
ZHCS295H –JUNE 2011–REVISED FEBRUARY 2014
F28M35x Concerto™ 微微控控制制器器
1 器器件件概概要要
1.1 特特性性
1
• 主控子系统 — ARM
®
Cortex
®
-M3 • 控制子系统 - TMS320C28x 32 位 CPU
– 高达 100MHz – 高达 150MHz
– Cortex-M3 内核硬件内置自检 – C28x 内核硬件内置自检
– 嵌入式存储器 – 嵌入式存储器
• 高达 512KB 闪存（纠错码 (ECC)） • 高达 512KB 闪存（纠错码 (ECC)）
• 高达 32KB RAM（ECC 或奇偶校验） • 高达 36KB RAM（ECC 或奇偶校验）
• 高达 64KB 共享 RAM • 高达 64KB 共享 RAM
• 2KB 处理器间通信 (IPC) 消息 RAM • 2KB 处理器间通信 (IPC) 消息 RAM
– 5 个通用异步接收器/发射器 (UART) – IEEE-754 单精度浮点单元 (FPU)
– 4 个同步串行接口 (SSI) 和串行外设接口 (SPI) – Viterbi，复杂数学运算，循环冗余校验 (CRC) 单
元 (VCU)
– 2 个内部集成电路 (I
2
C)
– 串行通信接口 (SCI)
– 通用串行总线如影随形 (USB-OTG) + 物理层
(PHY) – SPI
– 10/100 以太网 (ENET) 1588 介质独立接口 (MII) – I
2
C
– 2 个控制器区域网 (CAN) – 6 通道直接内存访问(DMA)
– 32 通道微直接内存访问 (µDMA) – 9 个增强型脉宽调制器 (ePWM) 模块
– 双重安全区域（每个区域 128 位密码）
• 18 个输出（16 个为高分辨率）
– 外设接口 (EPI)
– 6 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块
– 微循环冗余检验 (µCRC) 模块
– 3 个 32 位增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模块
– 4 个通用定时器
– 多通道缓冲串行端口 (McBSP)
– 2 个看门狗定时器模块
– EPI
– 字节序：小端序
– 一个安全区域（128 位密码）
• 计时
– 3 个 32 位定时器
– 片上晶振振荡器和外部时钟输入
– 字节序：小端序
– 支持动态锁相环 (PLL) 比率变化
• 模拟子系统
• 1.2V 数字，1.8V 模拟，3.3V I/O 设计
– 双 12 位模数转换器 (ADC)
• 处理器间通信 (IPC)
– 高达 2.88MSPS
– 32 个信号交换通道
– 高达 20 通道
– 4 个通道生成 IPC 中断
– 4 个采样保持 (S/H) 电路
– 可被用于通过 IPC 消息 RAM 协同数据传输
– 多达 6 个具有 10 位数模转换器 (DAC) 的比较器
• 多达 74 个独立可编程、复用通用输入/输出 (I/O) 引
• 封装
脚
– 144 引脚 RFP PowerPAD™ 耐热增强型薄型四
– 无毛刺脉冲 I/O
方扁平封装 (HTQFP)
1
PRODUCTION DATA information is current as of publication date. Products conform to specifications per the terms of the Texas
Instruments standard warranty. Production processing does not necessarily include testing of all parameters.
English Data Sheet: SPRS742
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