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器件3D模型￥ 2.535
LM75BIMX-3/NOPB 产品修订记录 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
分类:
温度传感器
封装:
SOIC-8
描述:
LM75 数字温度传感器和热监看器LM75 是数字输出温度传感器，具有 9 位分辨率。 应用包括热管理、通信基础设施、电子测试设备和环境监控。温度测量范围：-55 至 +125°C 精确度：超过 -25 至 +100°C 时 ±2°C 转换时间（最大值）：300ms 通信:串行 I²C 总线，寻址多达 8 个设备 独立恒温器模式 关闭模式 电源：+2.7V 至 +5.5V 直流 (LM75A)，+3.0V 至 +5.5V 直流 (LM75B) **RS 产品代码** 761-6065 LM75AIM/NOPB SOIC8 921-7024 LM75AIM/NOPB SOIC8（每包 95 个） 811-5709 LM75AIMM/NOPB VSSOP8 824-6958 LM75AIMME/NOPB VSSOP8 504-5648 LM75BIM-5/NOPB SOIC8 121-8648 LM75BIM-5/NOPB SOIC8（每包 95 个） 504-5632 LM75BIM-3/NOPB SOIC8 504-5654 LM75BIMM-3/NOPB VSSOP8 824-6967 LM75BIMX-3/NOPB SOIC8 ### 认可UL 认证 (LM75B)### 温度和湿度传感器，Texas Instruments展开
Pictures:
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焊盘图
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LM75BIMX-3/NOPB数据手册
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Texas Instruments, Inc. PCN# 20160321001
PCN Number:
20160321001
PCN Date:
03/24/2016
Title:
Qualification of SID# 101380756 Mold Compound for Select SOIC Device(s)
Customer Contact:
PCN Manager
Dept:
Quality Services
Proposed 1
st
Ship Date:
06/24/2016
Estimated Sample Availability:
Date Provided at
Sample request
Change Type:
Assembly Site
Design
Wafer Bump Site
Assembly Process
Data Sheet
Wafer Bump Material
Assembly Materials
Part number change
Wafer Bump Process
Mechanical Specification
Test Site
Wafer Fab Site
Packing/Shipping/Labeling
Test Process
Wafer Fab Materials
Wafer Fab Process
PCN Details
Description of Change:
Texas Instruments is pleased to announce the Qualification of SID# 101380756 Mold Compound
for Select SOIC devices listed in “Product affected” section below. Devices will remain in current
assembly facility and there will be no other piece part changes.
Material Differences:
From
To
Mold compound
101323397
101380756
Reason for Change:
Continuity of Supply
Anticipated impact on Material Declaration
No Impact to the
Material Declaration
Material Declarations or Product Content reports are driven from
production data and will be available following the production
release. Upon production release the revised reports can be
obtained from the TI ECO website.
Anticipated impact on Form, Fit, Function, Quality or Reliability (positive / negative):
None
Changes to product identification resulting from this PCN:
None
Product Affected:
ADC08831IM/NOPB
LM336BM-5.0/NOPB
LM5110-1M/NOPB
LMC6462BIM/NOPB
ADC08831IMX/NOPB
LM336BMX-2.5/NOPB
LM5110-1MX/NOPB
LMC6462BIMX/NOPB
CLC001AJE/NOPB
LM336BMX-5.0/NOPB
LM5110-2M/NOPB
LMC6482IMX/NOPB
DS1487M/NOPB
LM336M-2.5/NOPB
LM5110-3M/NOPB
LMC6572AIM/NOPB
DS1487MX/NOPB
LM336M-5.0/NOPB
LM5111-1M/NOPB
LMC6572BIM/NOPB
DS3695AM/NOPB
LM336MX-2.5/NOPB
LM5111-1MX/NOPB
LMC662AIM/NOPB
DS3695AMX/NOPB
LM336MX-5.0/NOPB
LM5111-2MX/NOPB
LMC662AIMX/NOPB
DS36C278M/NOPB
LM34DM/NOPB
LM5111-3M/NOPB
LMC662CM/NOPB
DS36C278MX/NOPB
LM34DMX/NOPB
LM5111-3MX/NOPB
LMC662CMX/NOPB
DS36C278TM/NOPB
LM3578AM/NOPB
LM5111-4M/NOPB
LMC6762AIM/NOPB
DS36C278TMX/NOPB
LM3578AMX/NOPB
LM555CM/NOPB
LMC6762BIM/NOPB
DS36C279MX/NOPB
LM358AM/NOPB
LM555CMX/NOPB
LMC6762BIMX/NOPB
DS36C280M/NOPB
LM358AMX/NOPB
LM567CM/NOPB
LMC6772AIM/NOPB
DS36C280TM/NOPB
LM358M/NOPB
LM567CMX/NOPB
LMC6772AIMX/NOPB
DS481TM/NOPB
LM358MX/NOPB
LM56BIM/NOPB
LMC6772BIM/NOPB
DS481TMX/NOPB
LM35DM/NOPB
LM56BIMX/NOPB
LMC6772BIMX/NOPB
DS485M/NOPB
LM35DMX/NOPB
LM56CIM/NOPB
LMC6953CM/NOPB
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