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器件3D模型￥ 5.086
LPC1343FBD48,151 其他数据使用手册 - NXP（恩智浦）
制造商:
NXP（恩智浦）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-48
描述:
ARM Cortex-M3 Microcontrollers, NXP基于 NXP ARM Cortex-M3 的微控制器，适用于嵌入式应用，具有高集成水平并提供系统增强功能，例如低功耗、增强调试功能和更高级别的块集成支持。Cortex-M3 核可最高以 150 MHz 运行 高达 512KB 的闪存和高达 64KB 的片上 SRAM 低功耗，用于 LPC13xx 设备时低至 200μA/MHz 新唤醒中断控制器 (WIC)、套放向量中断控制器 (NVIC) 和存储器保护装置 配有先进的外围设备，如以太网、USB 主机/OTG/设备、CAN、IS、快速模式 Plus (Fm+) IC、12 位 ADC、电机控制 PWM、正交编码器接口和其他。 ### ARM Cortex 微控制器，NXP
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LPC1343FBD48,151数据手册
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LPC1311_13_42_43 All information provided in this document is subject to legal disclaimers. © NXP B.V. 2010. All rights reserved.
Product data sheet Rev. 3 — 10 August 2010 3 of 62
NXP Semiconductors
LPC1311/13/42/43
32-bit ARM Cortex-M3 microcontroller
4. Ordering information
4.1 Ordering options
Table 1. Ordering information
Type number Package
Name Description Version
LPC1311FHN33 HVQFN33 HVQFN33: plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads;
33 terminals; body 7 × 7 × 0.85 mm
n/a
LPC1313FBD48 LQFP48 LQFP48: plastic low profile quad flat package; 48 leads; body 7 × 7 × 1.4 mm SOT313-2
LPC1313FHN33 HVQFN33 HVQFN33: plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads;
33 terminals; body 7 × 7 × 0.85 mm
n/a
LPC1342FHN33 HVQFN33 HVQFN33: plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads;
33 terminals; body 7 × 7 × 0.85 mm
n/a
LPC1343FBD48 LQFP48 LQFP48: plastic low profile quad flat package; 48 leads; body 7 × 7 × 1.4 mm SOT313-2
LPC1343FHN33 HVQFN33 HVQFN33: plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads;
33 terminals; body 7 × 7 × 0.85 mm
n/a
Table 2. Ordering options for LPC1311/13/42/43
Type number Flash Total
SRAM
USB UART
RS-485
I
2
C/
Fast+
SSP ADC
channels
Pins Package
LPC1311FHN33 8 kB 4 kB - 1 1 1 8 33 HVQFN33
LPC1313FBD48 32 kB 8 kB - 1 1 1 8 48 LQFP48
LPC1313FHN33 32 kB 8 kB - 1 1 1 8 33 HVQFN33
LPC1342FHN33 16 kB 4 kB Device 1 1 1 8 33 HVQFN33
LPC1343FBD48 32 kB 8 kB Device 1 1 1 8 48 LQFP48
LPC1343FHN33 32 kB 8 kB Device 1 1 1 8 33 HVQFN33
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