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器件3D模型￥ 15.099
MSP430F5510IPTR 其他数据使用手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-48
描述:
混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P8P76P78P79P80P81P83P85P87P91Hot
原理图在P75
封装尺寸在P7P104P105P106P108P109P110
标记信息在P100P104P105P106P107
封装信息在P7P21P100P104P105P106P107P108P109P110
技术参数、封装参数在P17P18P19P20P21P22P23P24P25P26P27P28
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MSP430F5510IPTR数据手册
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Unified
Clock
System
32KB
24KB
16KB
Flash
4KB+2KB
RAM
MCLK
ACLK
SMCLK
I/O Ports
P1/P2
2×8 I/Os
Interrupt
& Wakeup
PA
1×16 I/Os
CPUXV2
and
Working
Registers
EEM
(S:3+1)
XIN
XOUT
JTAG/
SBW
Interface
PA PB PC
DMA
3 Channel
XT2IN
XT2OUT
Power
Management
LDO
SVM/SVS
Brownout
SYS
Watchdog
Port Map
Control
(P4)
I/O Ports
P3/P4
1×5 I/Os
1
PB
1×13 I/Os
×8 I/Os
I/O Ports
P5/P6
1×6 I/Os
1
PC
1×14 I/Os
×8 I/Os
Full-speed
USB
USB-PHY
USB-LDO
USB-PLL
MPY32
TA0
Timer_A
5 CC
Registers
TA1
Timer_A
3 CC
Registers
TB0
Timer_B
7 CC
Registers
RTC_A
CRC16
USCI0,1
Ax: UART,
IrDA, SPI
Bx: SPI, I2C
COMP_B
DV
CC
DV
SS
AV
CC
AV
SS
P1.x P2.x
P3.x
P4.x
P5.x P6.x
DP,DM,PUR
RST/NMI
TA2
Timer_A
3 CC
Registers
REF
V
CORE
MAB
MDB
ADC10_A
200 KSPS
12 Channels
(10 ext/ 2 int)
Window
Comparator
10 Bit
MSP430F5510
,
MSP430F5509
,
MSP430F5508
MSP430F5507
,
MSP430F5506
,
MSP430F5505
,
MSP430F5504
MSP430F5503, MSP430F5502, MSP430F5501, MSP430F5500
ZHCS897J –JULY 2009–REVISED APRIL 2015
www.ti.com.cn
MSP430F5510、MSP430F5509 和 MSP430F5508 器件属于微控制器，配有支持 USB 2.0 的集成 USB 和
PHY、四个 16 位定时器、一个高性能 10 位模数转换器 (ADC)、两个通用串行通信接口 (USCI)、
(1)
一个硬
件乘法器、DMA、具有报警功能的实时时钟 (RTC) 模块以及 31/47 个 I/O 引脚。
MSP430F5507、MSP430F5506、MSP430F5505 和 MSP430F5504 器件属于微控制器，配有支持 USB
2.0 的集成 USB 和 PHY、四个 16 位定时器、一个高性能 10 位 ADC、一个 USCI、一个硬件乘法器、
DMA、具有报警功能的 RTC 模块以及 31 个 I/O 引脚。
MSP430F5503、MSP430F5502、MSP430F5501 和 MSP430F5500 器件的外设与 MSP430F5507、
MSP430F5506、MSP430F5505 和 MSP430F5504 器件几乎相同，只是其中的 10 位 ADC 替换成了比较
器。
典型应用包括需要与多种 USB 主机连接的模拟和数字传感器系统以及数据记录器。
(1) 在 48 引脚封装内，USCI 功能是否可用取决于用户使用端口映射控制器对端口 4 进行的配置。 可能无法同时实现全部功能。
器器件件信信息息
(1)
器器件件型型号号 封封装装 封封装装尺尺寸寸
(2)
MSP430F5510RGC VQFN (64) 9mm x 9mm
MSP430F5510ZQE BGA (80) 5mm x 5mm
MSP430F5510PT LQFP (48) 7mm x 7mm
MSP430F5510RGZ VQFN (48) 7mm x 7mm
(1) 要获得所有可用器件的最新部件、封装和订购信息，请参见
封装选项附录
（节 8）或浏览 TI 网站
www.ti.com。
(2) 这里显示的尺寸为近似值。 要获得包含误差值的封装尺寸，请参见节 8中的
机械数据
。
1.4 功功能能框框图图
图 1-1 给出了采用 RGC 和 ZQE 封装的 MSP430F5510、MSP430F5509 和 MSP430F5508 器件的功能框
图。
图图 1-1. 功功能能框框图图 - MSP430F5510IRGC、、MSP430F5509IRGC、、MSP430F5508IRGC、、MSP430F5510IZQE、、
MSP430F5509IZQE、、MSP430F5508IZQE
图 1-2 给出了采用 RGZ 和 PT 封装的 MSP430F5510、MSP430F5509 和 MSP430F5508 器件的功能框
图。
2
器件概述
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