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器件3D模型￥ 4.555
PIC12F617-E/MS 其他数据使用手册 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
MSOP-8
描述:
PIC12F609/615/617 8 位闪存微控制器Microchip 的 PIC12 微控制器 (MCU) 是世界首个 8 引脚微控制器。 最初已经作为一次可编程 (OTP) 部件推出，此系列设备继续扩展为额外功能且添加了附加改进功能。 PIC12F609/615/617 系列微控制器基于 Microchip 的中级芯，带 8 级深硬件堆栈和 35 个指令。 这些 MCU 提供高达 5 MIPS、3.5 字节程序内存和高达 128 字节 RAM 的数据存储器。 板载可配置 RC 振荡器，精确度为 ±1%。### 特点35 指令 8 级硬件堆栈 8 MHz 内部振荡器 – 可选 4 MHz 或 8 MHz 5 个输入/输出 1 个比较器 4 通道 10 位模拟到数字转换器 (ADC) – 仅限 PIC12F615/F617 一个 8 位计时器 – PIC12F615/F617 两个 8 位计时器 一个 16 位计时器 在线串行编程 (ICSP) ### PIC12F 微控制器### Microchip PIC12F 8 位 PIC® 微控制器Microchip 的 PIC12F 微控制器 (MCU) 是世界首个 8 引脚微控制器。 最初已经作为一次可编程 (OTP) 部件推出，此系列的设备将继续扩展为 Microchip 添加额外功能，进一步提高规格，并继续提供比以前更大的值。 PIC12F 成功的关键是在一个 8 引脚封装中允许六个输入/输出通道的内部 RC 振荡器。 此 RC 振荡器的更高版本可在 31kHz 和 32MHz 之间配置。展开
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PIC12F617-E/MS数据手册
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Date:
28 Nov 2017
Product Category:
Digital Potentiometers; System D/A Converters; Memory; Linear Op Amps; Linear Comparators; Linear
Selectable Gain Amplifiers; Instrumentation Amplifier; Linear Programmable Gain Amplifiers; Battery
Management and Fuel Gauges - Battery Chargers; Real-Time Clock/Calendar; Temperature Sensors;
Capacitive Touch Sensors; 8-bit PIC Microcontrollers; Linear Regulators; Power MOSFET Drivers;
Brushless DC Fan Controllers & Fan Fault Detectors; Charge Pump DC-to-DC Converters; Switching
Regulators; Power Management - PWM Controllers; Successive Approximation Register (SAR) A/D
Converters; Sigma - Delta A/D Converters
Notification subject:
CCB 3181 Initial Notice: Qualification of MMT as an additional assembly site for selected products
available in 8L MSOP package using gold (Au) bond wire.
Notification text:
PCN Status:
Initial notification.
PCN Type:
Manufacturing Change
Microchip Parts Affected:
Please open the attachments found in the attachments field below labeled as PCN_#_Affected_CPN.
NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).
Description of Change:
Qualification of MMT as an additional assembly site for selected products available in 8L MSOP
package using gold (Au) bond wire.
Pre Change:
Assembled at MTAI assembly site.
Post Change:
Assembled at MTAI or MMT assembly site.
Pre and Post Change Summary:
Pre Change Post Change
Assembly Site
Microchip
Technology Thailand
- HQ
(MTAI)
Microchip
Technology
Thailand - HQ
(MTAI)
Microchip
Technology Thailand
– Branch (MMT)
Wire material
CuPdAu CuPdAu CuPdAu
Die attach material
8390A 8390A 8390A
Molding compound
material
G600V G600V G600V
Lead frame material
CDA194 CDA194 CDA194
Impacts to Data Sheet:
None
Change Impact:
None
Product Change Notification - GBNG-08GYZA953
Page 1 of 3Product Change Notification - GBN
G
-08GYZA953 - 28 Nov 2017 - CCB 3181 Initial N
o
...
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29
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201
7
http://www.microchip.com/mymicrochip/NotificationDetails.aspx?pcn=GBN
G
-08GYZ
A
...
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