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器件3D模型￥ 6.795
STM32F051K4T6TR 其他数据使用手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-32
描述:
STM32F05 系列微处理器，STMicroelectronicsSTM32F05 微控制器系列 ARM Cortex™-M0 32 位 RISC 内核工作频率高达 48MHz，带高速闪存和一系列增强型外设，它们还包括 I²C、SPI、I²S 和 USART 通信接口、计时器、ADC 和 DAC。 ARM Cortex™-M0 STM32 F05，具有实时性能，可低功耗工作，能够在 STMicroelectronics STM32 平台上运行。 微控制器可用于如 HVAC、应用控制、消费者电器用具、PC 外设、手持设备及其他许多应用领域。Cortex™-M0：48MHz 频率 12 位 ADC；16 位计时器；32 位计时器和一个高级控制 PWM 计时器 温度范围：-40°C 至 +85°C 或 -40°C 至 +105°C 温度 电源：2V 至 3.6V **STM32F05**：闪存多达 32kB，SRAM 多达 4kB **STM32F051x4**、**STM32F051x6** 和 **STM32F051x8**：闪存多达 64kB，SRAM 多达 8kB ### STM32F0 系列 32 位 ARM® Cortex®-M0 微控制器，STMicroelectronicsSTM32 F0 系列 32 位闪存微控制器 (MCU) 基于 ARM Cortex™-M0 核心；为嵌入式应用特别开发的核心。 STMicroelectronics 的 STM32 ARM Cortex™ M 处理器得益于 Cortex-M0 体系结构增强功能，包括数字信号处理、实时性能、低电压和低功率。 ST ARM® STM32 F0 主流系列提供 32 位性能，且特别适用于小项目或平台决策，具有易于使用功能。展开
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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引脚图在P27P28P29P30P31P32P33P34P35P36P109Hot
典型应用电路图在P62P63P79
原理图在P12
封装尺寸在P91P92P93P94P95P96P97P98P99P100P101P102
型号编码规则在P112P113P114P115
技术参数、封装参数在P45
电气规格在P42P43P44P45P46P47P48P49P50P51P52P53
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STM32F051K4T6TR数据手册
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DocID022265 Rev 7 3/122
STM32F051x4 STM32F051x6 STM32F051x8 Contents
4
3.14.6 SysTick timer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
3.15 Real-time clock (RTC) and backup registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
3.16 Inter-integrated circuit interface (I
2
C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
3.17 Universal synchronous/asynchronous receiver/transmitter (USART) . . . 25
3.18 Serial peripheral interface (SPI) / Inter-integrated sound interface (I
2
S) . 26
3.19 High-definition multimedia interface (HDMI) - consumer
electronics control (CEC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
3.20 Serial wire debug port (SW-DP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
4 Pinouts and pin descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
5 Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
6 Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
6.1 Parameter conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
6.1.1 Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
6.1.2 Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
6.1.3 Typical curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
6.1.4 Loading capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
6.1.5 Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
6.1.6 Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
6.1.7 Current consumption measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
6.2 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
6.3 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
6.3.1 General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
6.3.2 Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
6.3.3 Embedded reset and power control block characteristics . . . . . . . . . . . 48
6.3.4 Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
6.3.5 Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
6.3.6 Wakeup time from low-power mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
6.3.7 External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
6.3.8 Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
6.3.9 PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
6.3.10 Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
6.3.11 EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
6.3.12 Electrical sensitivity characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
6.3.13 I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
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