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器件3D模型￥ 6.789
STM32F051K4T6TR 其他数据使用手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-32
描述:
STM32F05 系列微处理器，STMicroelectronicsSTM32F05 微控制器系列 ARM Cortex™-M0 32 位 RISC 内核工作频率高达 48MHz，带高速闪存和一系列增强型外设，它们还包括 I²C、SPI、I²S 和 USART 通信接口、计时器、ADC 和 DAC。 ARM Cortex™-M0 STM32 F05，具有实时性能，可低功耗工作，能够在 STMicroelectronics STM32 平台上运行。 微控制器可用于如 HVAC、应用控制、消费者电器用具、PC 外设、手持设备及其他许多应用领域。Cortex™-M0：48MHz 频率 12 位 ADC；16 位计时器；32 位计时器和一个高级控制 PWM 计时器 温度范围：-40°C 至 +85°C 或 -40°C 至 +105°C 温度 电源：2V 至 3.6V **STM32F05**：闪存多达 32kB，SRAM 多达 4kB **STM32F051x4**、**STM32F051x6** 和 **STM32F051x8**：闪存多达 64kB，SRAM 多达 8kB ### STM32F0 系列 32 位 ARM® Cortex®-M0 微控制器，STMicroelectronicsSTM32 F0 系列 32 位闪存微控制器 (MCU) 基于 ARM Cortex™-M0 核心；为嵌入式应用特别开发的核心。 STMicroelectronics 的 STM32 ARM Cortex™ M 处理器得益于 Cortex-M0 体系结构增强功能，包括数字信号处理、实时性能、低电压和低功率。 ST ARM® STM32 F0 主流系列提供 32 位性能，且特别适用于小项目或平台决策，具有易于使用功能。展开
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引脚图在P27P28P29P30P31P32P33P34P35P36P109Hot
典型应用电路图在P62P63P79
原理图在P12
封装尺寸在P91P92P93P94P95P96P97P98P99P100P101P102
型号编码规则在P112P113P114P115
技术参数、封装参数在P45
电气规格在P42P43P44P45P46P47P48P49P50P51P52P53
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STM32F051K4T6TR数据手册
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Contents STM32F051x4 STM32F051x6 STM32F051x8
4/122 DocID022265 Rev 7
6.3.14 I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
6.3.15 NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
6.3.16 12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
6.3.17 DAC electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
6.3.18 Comparator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
6.3.19 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
6.3.20 V
BAT
monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
6.3.21 Timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
6.3.22 Communication interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
7 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
7.1 UFBGA64 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
7.2 LQFP64 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
7.3 LQFP48 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
7.4 UFQFPN48 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
7.5 WLCSP36 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
7.6 LQFP32 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
7.7 UFQFPN32 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
7.8 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .112
7.8.1 Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
7.8.2 Selecting the product temperature range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
8 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
9 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
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