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器件3D模型￥ 20.489
STM32F100VBT6B 其他数据使用手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-100
描述:
STM32F100 超值系列微处理器，STMicroelectronicsSTM32F100 超值型基于 ARM Cortex™ M3 MCU，包含带电动机控制和 CEC 功能的 24 MHz CPU。 STM32 系列 ARM Cortex-M3 32 位闪存微控制器产品系列在低功率、低电压情况下运行，结合了带有实时功能的高性能。 它们为引脚到引脚接线并兼容软件。 STMicroelectronics 高级 ARM 32 位处理器低密度和中密度超值型带高达 512 KB 的闪存、计时器、ADC、DAC 和通信接口，还提供不同的封装。 ST 的 STM32F100 微控制器系列适用于多种区域，例如应用控制和用户接口；医疗和手持设备；PC 和游戏外设；GPS 平台和工业应用。 32 位 RISC；高达 512 KB 闪存；高达 32 KB SRAM 温度范围：- 40 至 +85 °C 低电压：2 V 至 3.6 V ### STM32F1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器，STMicroelectronics32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能，包括为传达改进性能而设置的 Thumb-2 指令，带更好的编码密度，对中断更快的反应，所有的均和领先的工业功耗相接合。出色的实时表现 卓越功效 卓越的和新型的外围设备 最大程度的集成 跨族引脚，外围设备和软件兼容性展开
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P22P23P24P25P26P27P28P29Hot
典型应用电路图在P48P50P71
封装尺寸在P76P77P78P79P80P81P82P83P84P85P86P87
型号编码规则在P90P91P92
技术参数、封装参数在P33P55
电气规格在P31P32P33P34P35P36P37P38P39P40P41P42
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STM32F100VBT6B数据手册
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DocID16455 Rev 9 3/96
STM32F100x4, STM32F100x6, STM32F100x8, STM32F100xB Contents
4
5 Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
5.1 Parameter conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
5.1.1 Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
5.1.2 Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
5.1.3 Typical curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
5.1.4 Loading capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
5.1.5 Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
5.1.6 Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
5.1.7 Current consumption measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
5.2 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
5.3 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
5.3.1 General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
5.3.2 Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
5.3.3 Embedded reset and power control block characteristics . . . . . . . . . . . 35
5.3.4 Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
5.3.5 Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
5.3.6 External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
5.3.7 Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
5.3.8 PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
5.3.9 Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
5.3.10 EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
5.3.11 Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
5.3.12 I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
5.3.13 I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
5.3.14 NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
5.3.15 TIMx characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
5.3.16 Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
5.3.17 12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
5.3.18 DAC electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
5.3.19 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
6 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
6.1 LQFP100 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
6.2 LQFP64 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
6.3 TFBGA64 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
6.4 LQFP48 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
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