器件3D模型

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STM32F103CBT6 其他数据使用手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-48

描述:

STMICROELECTRONICS STM32F103CBT6 微控制器, 32位, 电机控制, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 128 KB, 20 KB, 48 引脚, LQFP

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型号编码规则在P106P107P108

标记信息在P83P86P89P92P95P98P101P104

技术参数、封装参数在P37P60

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List of tables STM32F103x8, STM32F103xB

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Table 45. USB: Full-speed electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

Table 46. ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

Table 47. R

AIN

max for f

ADC

= 14 MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

Table 48. ADC accuracy - limited test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

Table 49. ADC accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

Table 50. TS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

Table 51. VFQFPN36 - 36-pin, 6x6 mm, 0.5 mm pitch very thin profile fine pitch quad

flat package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

Table 52. UFQFPN48 - 48-lead, 7x7 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch quad flat

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Table 53. LFBGA100 – 100-ball low-profile fine pitch ball grid array, 10 x 10 mm,

0.8 mm pitch, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

Table 54. LFBGA100 recommended PCB design rules (0.8 mm pitch BGA). . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Table 55. LQPF100, 14 x 14 mm 100-pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . . . 90

Table 56. UFBGA100 - 100-ball, 7 x 7 mm, 0.50 mm pitch, ultra fine pitch ball grid array

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

Table 57. UFBGA100 recommended PCB design rules (0.5 mm pitch BGA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94

Table 58. LQFP64 - 64-pin, 10 x 10 mm low-profile quad flat package

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96

Table 59. TFBGA64 – 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch, thin profile fine pitch ball grid

array package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99

Table 60. TFBGA64 recommended PCB design rules (0.5 mm pitch BGA). . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100

Table 61. LQFP48 - 48-pin, 7 x 7 mm low-profile quad flat package

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102

Table 62. Package thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105

Table 63. Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108

Table 64. Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109

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STM32F103 系列微处理器，STMicroelectronicsSTMicroelectronics 设备 **STM32F103** Cortex-M3 芯具有 72 MHz CPU 的速度和高达 1 MB 的闪存。包含电动机控制外围设备以及 CAN 和 USB 全速接口。 STM32 系列 ARM Cortex-M3 32 位闪存微控制器工作时具有低功率、低电压，并结合了实时功能的极佳性能。封装类型系列可用于您的嵌入式应用。 MCU 体系结构具有一个易于使用的 STM32 平台，可用于包括电动机驱动；PC 和游戏；HVAC 和工业应用在内的应用。 32 位 RISC 引脚到引脚软件兼容 SRAM 高达 96 Kb 闪存高达 1MB 电源：2 V 至 3.6 V 温度范围：-40 至 +85 °C 或 -40 至 +105 °C ### STM32F1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器，STMicroelectronics32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能，包括为传达改进性能而设置的 Thumb-2 指令，带更好的编码密度，对中断更快的反应，所有的均和领先的工业功耗相接合。出色的实时表现卓越功效卓越的和新型的外围设备最大程度的集成跨族引脚，外围设备和软件兼容性

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