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器件3D模型￥ 5.967
STM32F205VGT6 产品手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-100
描述:
STMICROELECTRONICS STM32F205VGT6 微控制器, 32位, 高级连接和加密, ARM 皮质-M3, 120 MHz, 1 MB, 132 KB, 100 引脚, LQFP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P34P35P36P37P38P39P40P41P42P43P44P45Hot
典型应用电路图在P77P78P112
封装尺寸在P138
型号编码规则在P146
封装信息在P138P139P140P141P142P143P144P145
技术参数、封装参数在P56P88
应用领域在P163
电气规格在P54P55P56P57P58P59P60P61P62P63P64P65
导航目录
STM32F205VGT6数据手册
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Contents STM32F205xx, STM32F207xx
4/163 Doc ID 15818 Rev 7
5.3.8 External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
5.3.9 Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
5.3.10 PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
5.3.11 PLL spread spectrum clock generation (SSCG) characteristics . . . . . . 83
5.3.12 Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
5.3.13 EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
5.3.14 Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
5.3.15 I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
5.3.16 I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
5.3.17 NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
5.3.18 TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
5.3.19 Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
5.3.20 12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
5.3.21 DAC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
5.3.22 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
5.3.23 V
BAT
monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
5.3.24 Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
5.3.25 FSMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
5.3.26 Camera interface (DCMI) timing specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136
5.3.27 SD/SDIO MMC card host interface (SDIO) characteristics . . . . . . . . . 136
5.3.28 RTC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137
6 Package characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 138
6.1 Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 138
6.2 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145
7 Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146
Appendix A Application block diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147
A.1 Main applications versus package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147
A.2 Application example with regulator OFF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148
A.3 USB OTG full speed (FS) interface solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149
A.4 USB OTG high speed (HS) interface solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150
A.5 Complete audio player solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155
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