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Datasheet 搜索 > 32位控制器 > ST Microelectronics(意法半导体) > STM32F303VDT6 数据手册 > STM32F303VDT6 产品修订记录 1/3 页
STM32F303VDT6
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STM32F303VDT6数据手册
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PRODUCT / PROCESS CHANGE NOTIFICATION
1. PCN basic data
1.1 Company STMicroelectronics International N.V
1.2 PCN No. MMS/16/9511
1.3 Title of PCN ST Muar (Malaysia) additional back-end line - STM32 LQFP 14x14 selected products
1.4 Product Category STM32 LQFP 14x14 products selected and listed in the PCN
1.5 Issue date 2016-04-22
2. PCN Team
2.1 Contact supplier
2.1.1 Name MATTE PIERRE
2.1.2 Phone +1 7814028596
2.1.3 Email pierre.matte@st.com
2.2 Change responsibility
2.2.1 Product Manager Michel BUFFA
2.1.2 Marketing Manager Daniel COLONNA
2.1.3 Quality Manager Pascal NARCHE
3. Change
3.1 Category 3.2 Type of change 3.3 Manufacturing Location
Materials Any change on substrate (part number,
supplier, plant, design or composition of any
layer…)
Amkor ATK (Korea), Amkor ATP (Philippines),
ST Muar (Malaysia)
4. Description of change
Old New
4.1 Description Current BOMs are described in
9511_Addtionnal information attached
document.
ST Microcontrollers Division will add a new ST
Muar (Malaysia) back-end line.
Additional BOM is described in
9511_Additionnal information attached
document.
4.2 Anticipated Impact on form,fit,
function, quality, reliability or
processability?
Form : lead color and surface finish change depending on lead finishing
5. Reason / motivation for change
5.1 Motivation Due to the success on the market of STM32 devices, ST Microcontrollers Division decided to
qualify an additional line to maintain state of the art service level to our customers, improving
flexibility on manufacturing sites, thanks to extra capacity.
5.2 Customer Benefit CAPACITY INCREASE
6. Marking of parts / traceability of change
6.1 Description See in 9511_Additional information document attached
7. Timing / schedule
7.1 Date of qualification results 2016-08-01
7.2 Intended start of delivery 2016-09-01
7.3 Qualification sample available? Upon Request
8. Qualification / Validation
8.1 Description 9511_RERMCD1604 reliability plan.pdf
8.2 Qualification report and
qualification results
Available (see attachment) Issue
Date
2016-04-22

STM32F303VDT6 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
184 页 / 2.32 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
174 页 / 1.92 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
3 页 / 0.04 MByte

STM32F303 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F303CCT6  微控制器, 32位, 通用, ARM 皮质-M4, 72 MHz, 256 KB, 40 KB, 48 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F303CBT6  微控制器, 32位, 通用, ARM 皮质-M4, 72 MHz, 128 KB, 32 KB, 48 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F373/383 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics ARM® Cortex™ **STM32 F373/383** 系列混合信号微控制器用于嵌入式应用。 **STM32 F3** 系列 32 位闪存 MCU 具有数字信号处理 (DSP) 和浮点单元 (FPU),带高性能和工业标准芯体系。 结合在 72MHz 频率范围内运行的 32 位 ARM® Cortex™ M4 芯,其中具有很多集成的外设(包括 RTC、温度传感器和电容性触摸传感)。 **STM32F373/383** 16 位 sigma delta ADC 用于智能计量和生物识别传感器应用中的高精度传感。 CCM 体系也用于 RAM,用户可以执行对计时关键的程序。 **STM32 F373/383 功能**: 浮点单元 (FPU)、存储器保护装置 (MPU) 和嵌入式追踪 macrocell (ETM) 闪存:高达 256 Kb SRAM:高达 32 Kb 通信接口:I2C、SPI、I2S、USART 和 CAN 芯:ARM® 32 位 Cortex™ M4 CPU(最大值 72MHz) 快速/超快速比较器 运算放大器带可编程增益 (PGA) 12 位 DAC、带 5 MSPS 的 12 位 ADC 电动机控制计时器 (144MHz) CCM(核心耦合存储器) 2.0 至 3.6 V 操作 温度范围 -40 至 +85°C ### STM32F3 系列 32 位 ARM® Cortex®-M4 微控制器,STMicroelectronicsSTM32 F3 系列混合信号 MCU,带有 DSP 和 FPU 指令,将以 72MHz 运行的 32 位 ARM Cortex-M4 内核与高级模拟外设组件组合在一起。快速比较器 (50ns) 可编程增益放大器(4 种增益范围) 12 位 DAC 快速 12 位 ADC(每通道 5 MSPS,交错模式时高达 18 MSPS) 16 位 sigma-delta ADC 快速 144MHz 电动机控制计时器,计时分辨率优于 7ns
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F303RCT6  微控制器, 32位, 通用, ARM 皮质-M4, 72 MHz, 256 KB, 40 KB, 64 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F303/313 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics ARM Cortex-M4 **STM32 F303** 和 **STM32 F313** 混合信号微控制器用于嵌入式应用,带 DSP、MPU(存储器保护装置)、ETM(嵌入式追踪 macrocell)和 FPU(浮点单元)说明。 STM32 F3 ARM® Cortex™ 32-bit RISC 核心设备在 72MHz 频率范围操作并随附很多集成外设,包括 DAC、ADC、CCM 比较器和电动机控制计时器。 **STM32F303/313** 微控制器提供存储体系,允许用户执行超快 RAM 存储器中对计时关键的程序。 Cortex M4 MCU 还具有电容性触摸传感、RTC 和 USART、SPI、I2C、USB 2.0 FS 和 CAN 2.0B 通信接口。 闪存:高达 256 kB SRAM:高达 40 kB 电压操作范围:1.8 V 至 3 V 超快比较器 (运算放大器带可编程增益 (PGA) 12 位 DAC;带 5 MSPS 的 12 位 ADC;16 位 sigma-delta ADC CCM(核心耦合存储器) ### STM32F3 系列 32 位 ARM® Cortex®-M4 微控制器,STMicroelectronicsSTM32 F3 系列混合信号 MCU,带有 DSP 和 FPU 指令,将以 72MHz 运行的 32 位 ARM Cortex-M4 内核与高级模拟外设组件组合在一起。快速比较器 (50ns) 可编程增益放大器(4 种增益范围) 12 位 DAC 快速 12 位 ADC(每通道 5 MSPS,交错模式时高达 18 MSPS) 16 位 sigma-delta ADC 快速 144MHz 电动机控制计时器,计时分辨率优于 7ns
ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F373/383 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics ARM® Cortex™ **STM32 F373/383** 系列混合信号微控制器用于嵌入式应用。 **STM32 F3** 系列 32 位闪存 MCU 具有数字信号处理 (DSP) 和浮点单元 (FPU),带高性能和工业标准芯体系。 结合在 72MHz 频率范围内运行的 32 位 ARM® Cortex™ M4 芯,其中具有很多集成的外设(包括 RTC、温度传感器和电容性触摸传感)。 **STM32F373/383** 16 位 sigma delta ADC 用于智能计量和生物识别传感器应用中的高精度传感。 CCM 体系也用于 RAM,用户可以执行对计时关键的程序。 **STM32 F373/383 功能**: 浮点单元 (FPU)、存储器保护装置 (MPU) 和嵌入式追踪 macrocell (ETM) 闪存:高达 256 Kb SRAM:高达 32 Kb 通信接口:I2C、SPI、I2S、USART 和 CAN 芯:ARM® 32 位 Cortex™ M4 CPU(最大值 72MHz) 快速/超快速比较器 运算放大器带可编程增益 (PGA) 12 位 DAC、带 5 MSPS 的 12 位 ADC 电动机控制计时器 (144MHz) CCM(核心耦合存储器) 2.0 至 3.6 V 操作 温度范围 -40 至 +85°C ### STM32F3 系列 32 位 ARM® Cortex®-M4 微控制器,STMicroelectronicsSTM32 F3 系列混合信号 MCU,带有 DSP 和 FPU 指令,将以 72MHz 运行的 32 位 ARM Cortex-M4 内核与高级模拟外设组件组合在一起。快速比较器 (50ns) 可编程增益放大器(4 种增益范围) 12 位 DAC 快速 12 位 ADC(每通道 5 MSPS,交错模式时高达 18 MSPS) 16 位 sigma-delta ADC 快速 144MHz 电动机控制计时器,计时分辨率优于 7ns
ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F303/313 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics ARM Cortex-M4 **STM32 F303** 和 **STM32 F313** 混合信号微控制器用于嵌入式应用,带 DSP、MPU(存储器保护装置)、ETM(嵌入式追踪 macrocell)和 FPU(浮点单元)说明。 STM32 F3 ARM® Cortex™ 32-bit RISC 核心设备在 72MHz 频率范围操作并随附很多集成外设,包括 DAC、ADC、CCM 比较器和电动机控制计时器。 **STM32F303/313** 微控制器提供存储体系,允许用户执行超快 RAM 存储器中对计时关键的程序。 Cortex M4 MCU 还具有电容性触摸传感、RTC 和 USART、SPI、I2C、USB 2.0 FS 和 CAN 2.0B 通信接口。 闪存:高达 256 kB SRAM:高达 40 kB 电压操作范围:1.8 V 至 3 V 超快比较器 (运算放大器带可编程增益 (PGA) 12 位 DAC;带 5 MSPS 的 12 位 ADC;16 位 sigma-delta ADC CCM(核心耦合存储器) ### STM32F3 系列 32 位 ARM® Cortex®-M4 微控制器,STMicroelectronicsSTM32 F3 系列混合信号 MCU,带有 DSP 和 FPU 指令,将以 72MHz 运行的 32 位 ARM Cortex-M4 内核与高级模拟外设组件组合在一起。快速比较器 (50ns) 可编程增益放大器(4 种增益范围) 12 位 DAC 快速 12 位 ADC(每通道 5 MSPS,交错模式时高达 18 MSPS) 16 位 sigma-delta ADC 快速 144MHz 电动机控制计时器,计时分辨率优于 7ns
ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F303/313 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics ARM Cortex-M4 **STM32 F303** 和 **STM32 F313** 混合信号微控制器用于嵌入式应用,带 DSP、MPU(存储器保护装置)、ETM(嵌入式追踪 macrocell)和 FPU(浮点单元)说明。 STM32 F3 ARM® Cortex™ 32-bit RISC 核心设备在 72MHz 频率范围操作并随附很多集成外设,包括 DAC、ADC、CCM 比较器和电动机控制计时器。 **STM32F303/313** 微控制器提供存储体系,允许用户执行超快 RAM 存储器中对计时关键的程序。 Cortex M4 MCU 还具有电容性触摸传感、RTC 和 USART、SPI、I2C、USB 2.0 FS 和 CAN 2.0B 通信接口。 闪存:高达 256 kB SRAM:高达 40 kB 电压操作范围:1.8 V 至 3 V 超快比较器 (运算放大器带可编程增益 (PGA) 12 位 DAC;带 5 MSPS 的 12 位 ADC;16 位 sigma-delta ADC CCM(核心耦合存储器) ### STM32F3 系列 32 位 ARM® Cortex®-M4 微控制器,STMicroelectronicsSTM32 F3 系列混合信号 MCU,带有 DSP 和 FPU 指令,将以 72MHz 运行的 32 位 ARM Cortex-M4 内核与高级模拟外设组件组合在一起。快速比较器 (50ns) 可编程增益放大器(4 种增益范围) 12 位 DAC 快速 12 位 ADC(每通道 5 MSPS,交错模式时高达 18 MSPS) 16 位 sigma-delta ADC 快速 144MHz 电动机控制计时器,计时分辨率优于 7ns
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F303C8T6  微控制器, 32位, 通用, ARM 皮质-M4, 72 MHz, 64 KB, 12 KB, 48 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F303VCT7  微控制器, 32位, 通用, ARM 皮质-M4, 72 MHz, 256 KB, 40 KB, 100 引脚, LQFP
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