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STM32F769NIH6 产品描述及参数 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
TFBGA-216
描述:
STM32F7 系列微控制器，STMicroelectronicsSTM32F746xx 和 STM32F756xx 微控制器基于高性能 ARM® Cortex®-M7 32 位 RISC 核心 462 DMIPS 性能 工作频率高达 216MHz 1MB 闪存，320KB SRAM，16KB 指令 TCM RAM，4 KB 备份 SRAM 3 个 12 位 ADC 2 个 12 位 DAC 低功耗实时时钟 (RTC) 13 个 16 位计时器，2 个 32 位计时器 真随机数发生器 (RNG) 4 个 I²C 6 个 SPI 3 个双工模式 I²S 4 个 USART 和 4 个 UART USB OTG 全速 2 个 CAN 2 个 SAI 串行音频接口 SDMMC 主机接口 以太网和摄像头接口 LCD-TFT 显示器控制器 Chrom-ART Accelerator™ SPDIFRX 接口 HDMI-CEC 工作电压：1.7V 至 3.6V ### 注仅 STM32F756 硬件包含加密/哈希硬件。### STM32F7 系列 32 位 ARM Cortex-M7 微控制器，STMicroelectronicsSTM32F7 微控制器具有 ST 的 ART Accelerator™ 以及一个 L1 缓存，可提供 ARM Cortex-M7 内核的最大理论性能，而无论从嵌入式闪存还是从外部存储器执行代码。典型性能数据：216 MHz 时钟频率下为 1082 CoreMark / 462 DMIPS。AXI 和多 AHB 总线矩阵，用于将核心、外围设备和存储器相互连接 某些型号上具有双精度浮点数学单元 高达 16KB +16KB 的 I 缓存和 D 缓存 高达 2MB 的嵌入式闪存，特定型号上具有同时读写能力 高达 512KB 的数据存储器，包括高达 128KB 的紧耦合数据存储器 (DTCM)，可用于栈、堆 16KB 的紧耦合指令存储器 (ITCM)，用于时间要求严格的程序 4KB 备份 SRAM，使数据处于最低功耗模式 外围设备速度独立于 CPU 速度（支持双时钟） 某些型号上具有保护代码执行功能 (PC-ROP) 电源效率：+1.8 V 直流下为 7 CoreMark/mW ### 注STM32F746、ARM Cortex-M7 32 位微控制器和浮点装置，1MB 闪存： 882-0271（MPN STM32F746BGT6 / 封装 LQFP208） 882-0275（MPN STM32F746IGK6 / 封装 UFBGA176） 882-0281（MPN STM32F746VGT6 / 封装 LQFP100） 882-0284（MPN STM32F746IGT6 / 封装 LQFP176） 882-0287（MPN STM32F746NGH6 / 封装 TFBGA216） 882-0290（MPN STM32F746ZGT6 / 封装 LQFP144） STM32F756、ARM Cortex-M7 32 位微控制器和浮点装置，1MB 闪存，带 Crypto： 882-0293（MPN STM32F756BGT6 / 封装 LQFP208） 882-0297（MPN STM32F756IGK6 / 封装 UFBGA176） 882-0300（MPN STM32F756NGH6 / 封装 TFBGA216） 882-0304（MPN STM32F756VGT6 / 封装 LQFP100） 882-0307（MPN STM32F756IGT6 / 封装 LQFP176） 882-0313（MPN STM32F756ZGT6 / 封装 LQFP144） STM32F7 系列开发套件： 882-0278 (MPN STM32F746G-DISCO) 评估板，带 STM32F746NG 微控制器： 882-0265 (MPN STM32746G-EVAL2) 评估板，带 STM32F756NG 微控制器： 882-0269 (MPN STM32756G-EVAL2)展开
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引脚图在P45P46P47P48P49P50P51P52P53P54P55P56Hot
封装尺寸在P100P101P102P103P104P105P106P107P108P109P110P111
型号编码规则在P27P125
标记信息在P102P105P109P113P117P120P123
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STM32F769NIH6数据手册
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DocID027972 Rev 5 5/129
STM32F767xx STM32F768Ax STM32F769xx List of tables
5
List of tables
Table 1. Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Table 2. STM32F767xx, STM32F768Ax and STM32F769xx features and peripheral counts . . . . . 10
Table 3. Voltage regulator configuration mode versus device operating mode . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Table 4. Regulator ON/OFF and internal reset ON/OFF availability. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Table 5. Voltage regulator modes in stop mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Table 6. Timer feature comparison. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Table 7. I2C implementation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Table 8. USART implementation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Table 9. Legend/abbreviations used in the pinout table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
Table 10. STM32F767xx, STM32F768Ax and STM32F769xx pin and ball definitions. . . . . . . . . . . . 55
Table 11. FMC pin definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Table 12. STM32F767xx, STM32F768Ax and STM32F769xx alternate function mapping . . . . . . . . 82
Table 13. STM32F767xx, STM32F768Ax and STM32F769xx register boundary addresses. . . . . . . 96
Table 14. LQPF100, 14 x 14 mm 100-pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . . 101
Table 15. LQFP144, 20 x 20 mm, 144-pin low-profile quad flat package
mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
Table 16. LQFP176, 24 x 24 mm, 176-pin low-profile quad flat package
mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
Table 17. WLCSP 180-bump, 5.5 x 6 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
Table 18. WLCSP 180-bump, 5.5 x 6 mm, recommended PCB design rules
(0.4 mm pitch). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
Table 19. LQFP208, 28 x 28 mm, 208-pin low-profile quad flat package
mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
Table 20. UFBGA176+25, 10 × 10 × 0.65 mm ultra thin fine-pitch ball grid array
package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
Table 21. UFBGA176+25 recommended PCB design rules (0.65 mm pitch BGA) . . . . . . . . . . . . . 119
Table 22. TFBGA216, 13 × 13 × 0.8 mm thin fine-pitch ball grid array
package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
Table 23. TFBGA216 recommended PCB design rules (0.8 mm pitch BGA). . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
Table 24. Package thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
Table 25. Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125
Table 26. Limitations depending on the operating power supply range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126
Table 27. Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
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