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器件3D模型￥ 30.25
STM32L152VBT6A 其他数据使用手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-100
描述:
STM32L152 系列微处理器，STMicroelectronics超低功率 **STM32 L152** ARM ®Cortex®-M3 微控制器具有 ADC、DAC、比较器和计时器。 ARM Cortex-M3 32 位 RISC 内核处理器具有高性能 **STM32** 平台，工作频率为 32MHz，带集成 MPU、高速嵌入式闪存、RAM 和一系列外围设备。 此外，**STM32 L152** 包含 SPI、I²C、USART 和 USB 通信接口，它们还可提供电容性感应通道。 适用于多种应用，包括应用控制和用户界面、PC 外围设备、游戏、报警系统、实用计量、医疗设备、GPS 和手持设备。实时时钟 (RTC) 12 位 ADC 1MSPS 12 位 DAC 16 位和 32 位计时器 电源：1.8 V 至 3.6 V 温度范围：-40 °C 至 +85 °C LCD 控制器 ### STM32L1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器，STMicroelectronics基于 ARM® Cortex™-M3 的 STM32 L1 系列采用 ST 专有超低泄漏工艺技术，具有创新自主的动态电压调节和五个 (5) 低功耗模式，提供了前所未有的平台灵活性以适用任何应用场合。 STM32 L1 系列延伸了超低功耗概念，同时不影响性能。超低功耗模式：300nA，带备份寄存器（3 个唤醒引脚） 超低功耗模式 + 实时时钟 (RTC)：900nA，带备份寄存器（3 个唤醒引脚） 低功耗运行模式：低至 9μA 动态运行模式：低至 230μA/MHz展开
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P32P33P34P35P36P37P38P39P40P41P42P43Hot
典型应用电路图在P76P98
封装尺寸在P106P107P108P109P110P111P112P113P114P115P116P117
型号编码规则在P58P126
标记信息在P108
技术参数、封装参数在P55P94
电气规格在P52P53P54P55P56P57P58P59P60P61P62P63
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STM32L152VBT6A数据手册
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List of tables STM32L151x6/8/B-A STM32L152x6/8/B-A
6/130 DocID024330 Rev 5
Table 48. I
2
C characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
Table 49. SCL frequency (f
PCLK1
= 32 MHz, V
DD
= VDD_I2C = 3.3 V). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
Table 50. SPI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
Table 51. USB startup time. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
Table 52. USB DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
Table 53. USB: full speed electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
Table 54. ADC clock frequency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
Table 55. ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
Table 56. ADC accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Table 57. Maximum source impedance R
AIN
max . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
Table 58. DAC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
Table 59. Temperature sensor calibration values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Table 60. Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Table 61. Comparator 1 characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
Table 62. Comparator 2 characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
Table 63. LCD controller characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
Table 64. LQPF100 14 x 14 mm, 100-pin low-profile quad flat package
mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
Table 65. LQFP64 10 x 10 mm, 64-pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . . . . 109
Table 66. LQFP48 7 x 7 mm, 48-pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . . . . . . 113
Table 67. UFQFPN48 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
Table 68. UFBGA100 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine-pitch ball grid array
package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
Table 69. UFBGA100 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch, recommended PCB design rules . . . . . . . . . . . . . . 119
Table 70. TFBGA64 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch, thin fine-pitch ball grid array
package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
Table 71. TFBGA64 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch, recommended PCB design rules . . . . . . . . . . . . . . . 122
Table 72. Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
Table 73. Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126
Table 74. Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
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