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器件3D模型￥ 10.635
STM8S208S6T3C 产品封装文件 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-44
描述:
性能线， 24兆赫STM8S 8位MCU ，高达128 KB闪存，集成的EEPROM ， 10位ADC ，定时器， 2个UART ， SPI ， I²C ， CAN Performance line, 24 MHz STM8S 8-bit MCU, up to 128 Kbytes Flash, integrated EEPROM,10-bit ADC, timers, 2 UARTs, SPI, I²C, CAN
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STM8S208S6T3C数据手册
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List of figures TN1206
4/16 DocID027388 Rev 3
List of figures
Figure 1. Reel diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Figure 2. Leader and trailer tape schematics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Figure 3. Labeling location on reel for carrier tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Figure 4. Device orientation on tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Figure 5. Embossed carrier tape (width ≤ 24 mm) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Figure 6. Embossed carrier tape (width > 24 mm). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Figure 7. Bending radius requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Figure 8. Camber requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
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