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PIC16F1713-I/SP
器件3D模型
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PIC16F1713-I/SP数据手册
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PICkit™ 3 STARTER KIT USERS GUIDE
2012 Microchip Technology Inc. DS41628B-page 3
Table of Contents
Chapter 1. Overview
1.1 Introduction ............................................................................................. 13
1.2 Highlights ................................................................................................ 13
1.3 What’s New ............................................................................................ 13
1.4 Included Items ........................................................................................ 13
1.5 The Low Pin Count Board ...................................................................... 14
1.6 Software Overview ................................................................................. 15
1.7 Running the Demonstrations .................................................................. 15
Chapter 2. PIC
®
MCU Architecture
2.1 Introduction ............................................................................................. 17
2.2 Core Basics ........................................................................................... 17
2.3 Data/Program Bus .................................................................................. 20
2.4 Accumulator ............................................................................................ 20
2.5 Instructions ............................................................................................. 20
2.6 Byte ........................................................................................................ 21
2.7 Bit ........................................................................................................... 21
2.8 Literal ...................................................................................................... 21
2.9 Control .................................................................................................... 22
2.10 Stack Level ............................................................................................. 25
2.11 Memory Organization ............................................................................. 25
2.12 Program Memory .................................................................................... 25
2.12.1 Flash Program Memory ......................................................................... 25
2.12.2 Configuration Words .............................................................................. 25
2.12.3 Device ID ............................................................................................... 25
2.12.4 Revision ID ............................................................................................ 26
2.12.5 User ID .................................................................................................. 27
2.13 Data Memory .......................................................................................... 27
2.13.1 Core Registers ....................................................................................... 28
2.13.2 Special Function Registers .................................................................... 28
2.13.3 General Purpose RAM .......................................................................... 28
2.13.4 Common RAM ....................................................................................... 28
2.14 Banks ...................................................................................................... 28
2.15 Data EEPROM Memory ......................................................................... 34
2.16 Programming Basics .............................................................................. 34
2.16.1 MPASM™ Assembler Operation ........................................................... 34
2.16.2 XC8 Operation ....................................................................................... 34
2.16.3 Numbers in the Assembler .................................................................... 36
2.16.4 Numbers in the XC8 Compiler ............................................................... 36

PIC16F1713-I/SP 数据手册

Microchip(微芯)
18 页 / 0.42 MByte
Microchip(微芯)
101 页 / 1.47 MByte
Microchip(微芯)
7 页 / 0.09 MByte
Microchip(微芯)
2 页 / 0.1 MByte

PIC16F1713 数据手册

Microchip(微芯)
PIC16F170x/171x,8 位闪存微控制器PIC16F170x/171x 微控制器结合了**智能模拟**与低成本和 **eXtreme** **低功率 (XLP)** 适合种类繁多的经济型通用应用。**智能模拟**:多达两个运算放大器,多达两个高速比较器,多达 28 个 10 位 ADC 输入通道和多达一个 5 位/8 位 DAC。 **可配置逻辑单元 (CLC)**:使用可配置逻辑单元模块创建自定义组合和顺序逻辑。 外部门和状态功能还可接入 MCU 自身。 **数字控制振荡器 (NCO)**:使用极细步骤可调频率输出。 NCO 提供高分辨率振荡器功能,用于例如照明镇流器、无线和语音生成器的控制应用程序。 **互补输出生成器 (COG)**:提供带上升和下降边缘死区控制的补充波形,无需高空处理器便可进行高效同步切换。 COG 还包括自动关闭和自动重启,可以直接与其他外围设备/外部输入连接。 此外,它还包括空白和相位控制。 **零交叉检测 (ZCD)**:交流高电压零交叉检测简化了三端双向可控硅开关元件控制,同步了切换控制和计时。 **外围引脚选择 (PPS)**:通过内部多路复用器将任何数字外围配置到任何引脚,确保布局灵活性和消除引脚重叠。
Microchip(微芯)
PIC16F1713-I/ML 管装
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F1713-I/SP.  芯片, 微控制器, 8位, PIC16, 32MHZ, SPDIP-28
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F1713-I/SS  微控制器, 8位, 闪存, AEC-Q100, PIC16F17xx, 32 MHz, 7 KB, 512 Byte, 28 引脚, SSOP
Microchip(微芯)
8位微控制器 -MCU 4K Flash 512B RAM Hi-Speed Comp 10bit
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
8位微控制器 -MCU 8 Bit MCU 7KB Flash 512B RAM ADC I2C/SPI
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
PIC 32MHz 闪存:4K@x14bit
Microchip(微芯)
PIC 32MHz 闪存:4K@x14bit
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