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PIC18LF2620-I/SP
器件3D模型
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PIC18LF2620-I/SP数据手册
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PIC18F2525/2620/4525/4620
DS39626E-page 4 © 2008 Microchip Technology Inc.
Table of Contents
1.0 Device Overview .......................................................................................................................................................................... 7
2.0 Oscillator Configurations ............................................................................................................................................................ 23
3.0 Power-Managed Modes ............................................................................................................................................................. 33
4.0 Reset.......................................................................................................................................................................................... 41
5.0 Memory Organization................................................................................................................................................................. 53
6.0 Data EEPROM Memory............................................................................................................................................................. 73
7.0 Flash Program Memory.............................................................................................................................................................. 79
8.0 8 x 8 Hardware Multiplier............................................................................................................................................................ 89
9.0 I/O Ports ..................................................................................................................................................................................... 91
10.0 Interrupts.................................................................................................................................................................................. 109
11.0 Timer0 Module ......................................................................................................................................................................... 123
12.0 Timer1 Module ......................................................................................................................................................................... 127
13.0 Timer2 Module ......................................................................................................................................................................... 133
14.0 Timer3 Module ......................................................................................................................................................................... 135
15.0 Capture/Compare/PWM (CCP) Modules ................................................................................................................................. 139
16.0 Enhanced Capture/Compare/PWM (ECCP) Module................................................................................................................ 147
17.0 Master Synchronous Serial Port (MSSP) Module .................................................................................................................... 161
18.0 Enhanced Universal Synchronous Receiver Transmitter (EUSART)....................................................................................... 201
19.0 10-Bit Analog-to-Digital Converter (A/D) Module ..................................................................................................................... 223
20.0 Comparator Module.................................................................................................................................................................. 233
21.0 Comparator Voltage Reference Module................................................................................................................................... 239
22.0 High/Low-Voltage Detect (HLVD).............................................................................................................................................243
23.0 Special Features of the CPU.................................................................................................................................................... 249
24.0 Instruction Set Summary.......................................................................................................................................................... 267
25.0 Development Support............................................................................................................................................................... 317
26.0 Electrical Characteristics.......................................................................................................................................................... 321
27.0 DC and AC Characteristics Graphs and Tables....................................................................................................................... 361
28.0 Packaging Information.............................................................................................................................................................. 383
Appendix A: Revision History............................................................................................................................................................. 393
Appendix B: Device Differences......................................................................................................................................................... 394
Appendix C: Conversion Considerations ........................................................................................................................................... 395
Appendix D: Migration from Baseline to Enhanced Devices.............................................................................................................. 395
Appendix E: Migration from Mid-Range TO Enhanced Devices ........................................................................................................ 396
Appendix F: Migration from High-End to Enhanced Devices............................................................................................................. 396
Index .................................................................................................................................................................................................. 397
The Microchip Web Site..................................................................................................................................................................... 407
Customer Change Notification Service .............................................................................................................................................. 407
Customer Support.............................................................................................................................................................................. 407
Reader Response.............................................................................................................................................................................. 408
PIC18F2525/2620/4525/4620 Product Identification System ............................................................................................................ 409

PIC18LF2620-I/SP 数据手册

Microchip(微芯)
412 页 / 15.43 MByte
Microchip(微芯)
84 页 / 1.36 MByte
Microchip(微芯)
56 页 / 0.37 MByte
Microchip(微芯)
412 页 / 5.94 MByte
Microchip(微芯)
38 页 / 0.79 MByte
Microchip(微芯)
2 页 / 0.1 MByte
Microchip(微芯)
1 页 / 0.13 MByte

PIC18LF2620 数据手册

Microchip(微芯)
PIC18F2525/2620/4525/4620 8 位微控制器Microchip 的 PIC18F 微控制器是 Microchip 产品线中功能最强大的 8 位设备。 该系列包含的 CAN、LIN 和以太网功能是完整系列外围设备的一部分,可满足嵌入式应用和版本的需求,采用 XLP(极低功耗)技术,用于功耗为关键考量的应用。 PIC18F2525/2620/4525/4620 系列微控制器基于 Microchip 的 PIC18 体系结构,提供 31 级 硬件堆栈和 75 指令。 这些 MCU 提供高达 10 个 MIPS、多达 64 kb 的程序存储器、多达 3968 kb 的 RAM 和 124 kb 的数据 EEPROM。 板载可配置 RC 振荡器。### 微控制器功能40 MHz 最大 CPU 速度 75 指令 - 通过扩展指令集支持 83 指令 31 级硬件堆栈 内部振荡器 - 可选频率范围 8 mHz 至 31 kHz 25 个输入/输出引脚 - PIC18F2525/2620 型号 36 个输入/输出引脚 - PIC18F4525/4620 型号 nanoWatt 技术 通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 掉电重置 (BOR) 延长监控计时器 (WDT) 高电压/低电压检测 (HLVD) 模块 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) ### 外设10 位模拟到数字转换器 (ADC) - PIC18F2525/2620 10 通道;PIC18F4525/4620 13 通道 采集、比较、PWM 模块 - PIC18F2525/2620 x 2、PIC18F4525/4620 x 1 一个增强型采集、比较、PWM 模块 - 仅 PIC18F4525/4620 型号 两个比较器 一个 8 位计时器 三个 16 位计时器 主同步串行端口 (MSSP) 模块,带有 SPI 和 I2C 增强型通用同步异步接收器发射器 (EUSART)
Microchip(微芯)
PIC18F2525/2620/4525/4620 8 位微控制器Microchip 的 PIC18F 微控制器是 Microchip 产品线中功能最强大的 8 位设备。 该系列包含的 CAN、LIN 和以太网功能是完整系列外围设备的一部分,可满足嵌入式应用和版本的需求,采用 XLP(极低功耗)技术,用于功耗为关键考量的应用。 PIC18F2525/2620/4525/4620 系列微控制器基于 Microchip 的 PIC18 体系结构,提供 31 级 硬件堆栈和 75 指令。 这些 MCU 提供高达 10 个 MIPS、多达 64 kb 的程序存储器、多达 3968 kb 的 RAM 和 124 kb 的数据 EEPROM。 板载可配置 RC 振荡器。### 微控制器功能40 MHz 最大 CPU 速度 75 指令 - 通过扩展指令集支持 83 指令 31 级硬件堆栈 内部振荡器 - 可选频率范围 8 mHz 至 31 kHz 25 个输入/输出引脚 - PIC18F2525/2620 型号 36 个输入/输出引脚 - PIC18F4525/4620 型号 nanoWatt 技术 通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 掉电重置 (BOR) 延长监控计时器 (WDT) 高电压/低电压检测 (HLVD) 模块 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) ### 外设10 位模拟到数字转换器 (ADC) - PIC18F2525/2620 10 通道;PIC18F4525/4620 13 通道 采集、比较、PWM 模块 - PIC18F2525/2620 x 2、PIC18F4525/4620 x 1 一个增强型采集、比较、PWM 模块 - 仅 PIC18F4525/4620 型号 两个比较器 一个 8 位计时器 三个 16 位计时器 主同步串行端口 (MSSP) 模块,带有 SPI 和 I2C 增强型通用同步异步接收器发射器 (EUSART) ### PIC18 微控制器
Microchip(微芯)
PIC18 系列 8位 增强型 微控制器 3968 B RAM 64 kB 闪存 - SOIC-28
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