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￥ 2.524
TMP421AIDCNR 其他数据使用手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
分类:
温度传感器
封装:
SOT-23-8
描述:
为± 1A ℃的远程和本地温度传感器 ±1°C Remote and Local TEMPERATURE SENSOR
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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TMP421AIDCNR数据手册
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150
TMP708
VCC
GND HYST
SET
OT
Microprocessor
VCC
GND
R
SET
470 k
2.7 V to 5.5 V
0.1 …F
Copyright © 2016, Texas Instruments Incorporated
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An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,
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English Data Sheet: SBOS585
TMP708
ZHCS769B –DECEMBER 2011–REVISED DECEMBER 2016
TMP708 采采用用 SOT 封封装装的的电电阻阻可可编编程程温温度度开开关关
1
1 特特性性
1
• 阈值精度：
– 典型值 ±0.5°C
– 最大值 ±3°C（60°C 至 100°C）
• 由 1% 外部电阻设定的温度阈值
• 低静态电流：40μA（典型值）
• 开漏、低电平有效输出级
• 可通过引脚选择的 10°C 或者 30°C 温度滞后
• V
CC
= 0.8 V 上指定的复位操作
• 电源范围：2.7V 至 5.5V
• 封装：5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT)-23
2 应应用用
• 计算机（笔记本和台式机）
• 服务器
• 工业用和医疗用设备
• 存储区域网络
• 汽车用
3 说说明明
TMP708 是一款全集成式电阻可编程温度开关，其温
度阈值仅由一个外部电阻在整个运行范围内进行设定。
TMP708 提供一个低电平有效的开漏输出，可由电压
介于 2.7V 至 5.5V 范围内的电源供电。
温度阈值精度通常为 ±0.5°C，最大值为 ±3°C（60°C
至 100°C）。静态消耗电流的典型值为 40μA。可通过
选择引脚来确定 10°C 或者 30°C 的温度滞后。
TMP708 采用 5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT-23) 封
装。
器器件件信信息息
(1)
器器件件型型号号 封封装装 封封装装尺尺寸寸（（标标称称值值））
TMP708 SOT-23 (5) 2.90mm x 1.60mm
(1) 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的封装选项附录。
典典型型应应用用
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