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TMP112EVM 产品设计参考手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

开发套件

描述:

TEXAS INSTRUMENTS TMP112EVM 评估电路板, 温度传感器新

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Figure 1. Hardware Included with TMP112EVM Kit

SBOU144–August 2014 TMP112EVM Evaluation Board and Software Tutorial

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TMP112EVM 产品设计参考手册

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TMP112EVM 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

26 页 / 1.12 MByte

TMP112 数据手册

TI（德州仪器）

具有 I2C/SMBus 接口且工作电压为 1.4V 的 ±0.5°C 温度传感器，支持报警功能

TMP112AIDRLR 数据手册

TI（德州仪器）

TEXAS INSTRUMENTS TMP112AIDRLR 温度传感器芯片, 漏极开路, ± 0.5°C, -40 °C, 125 °C, SOT, 6 引脚新

TMP112AIDRLT 数据手册

TI（德州仪器）

TEXAS INSTRUMENTS TMP112AIDRLT 温度传感器芯片, 数字式, -0.5°C 至+0.3°C, -55 °C, +150 °C, SOT-563, 6 引脚

TMP112AQDRLRQ1 数据手册

TI（德州仪器）

采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 的汽车类 ±0.5°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器 6-SOT-5X3 -40 to 125

TMP112EVM 数据手册

TI（德州仪器）

TEXAS INSTRUMENTS TMP112EVM 评估电路板, 温度传感器新

TMP112BIDRLT 数据手册

TI（德州仪器）

温度传感器芯片, 漏极开路, ± 0.1°C, -40 °C, 125 °C, SOT-563, 6 引脚

TMP112NAIDRLT 数据手册

TI（德州仪器）

温度传感器芯片, 漏极开路, ± 0.5°C, -40 °C, 125 °C, SOT-563, 6 引脚

TMP112BIDRLR 数据手册

TI（德州仪器）

采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 的 ±0.5°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器 6-SOT-5X3 -40 to 125

TMP112-Q1 数据手册

TI（德州仪器）

采用 SOT563 封装的汽车应用级高精度、低功耗数字温度传感器

TMP112_1 数据手册

TI（德州仪器）

高精度，低功耗，数字温度传感器，带有SMBus ™ /双线在SOT563串行接口 High-Accuracy, Low-Power, Digital Temperature Sensor With SMBus™/Two-Wire Serial Interface in SOT563

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