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器件3D模型￥ 49.394
LPC2364FBD100 产品手册 - NXP（恩智浦）
制造商:
NXP（恩智浦）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-100
描述:
ARM7 系列微控制器，NXP一系列 NXP 微控制器，基于 16/32 位 ARM7TDMI-S CPU ，带实时仿真和嵌入式追踪支持，将微控制器与 32 kB、64 kB、128 kB、256 kB 和 512 KB 嵌入式高速闪存相结合。 128 位宽存储器接口和独特的加速器体系结构实现在最大时钟频率时使用 32 位代码。高集成和低功耗 一系列串行通信接口和片上 SRAM 选项 备选 16 位 Thumb 模式将代码缩小 30%，而性能削弱最少。 32 位计时器，PWM 通道和多达 47 条 GPIO 线路 适用于工业控制和医疗系统 ### ARM7/9 微控制器，NXP
Pictures:
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LPC2364FBD100数据手册
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LPC2364_66_68_1 © Koninklijke Philips Electronics N.V. 2006. All rights reserved.
Preliminary data sheet Rev. 01 — 22 September 2006 3 of 48
Philips Semiconductors
LPC2364/2366/2368
Fast communication chip
On-chip PLL allows CPU operation up to the maximum CPU rate without the need for
a high frequency crystal. May be run from the main oscillator, the internal RC oscillator,
or the RTC oscillator.
Versatile pin function selections allow more possibilities for using on-chip peripheral
functions.
3. Applications
Industrial control
Medical systems
Protocol converter
Communications
4. Ordering information
4.1 Ordering options
Table 1. Ordering information
Type number Package
Name Description Version
LPC2364FBD100 LQFP100 plastic low profile quad flat package; 100 leads; body 14 × 14 × 1.4 mm SOT407-1
LPC2366FBD100
LPC2368FBD100
Table 2. Ordering options
Type number Flash
(kB)
SRAM (kB) Ethernet USB
dev +
4kB
FIFO
CAN SD/
MMC
GP
DMA
ADC DAC Temp
range
Local
bus
Ether.
buff
GP/
USB
RTC Total
LPC2364FB100 128 8 16 8 2 34 RMII yes 2 ch no yes 6 ch 1 ch −40 °C
to +85 °C
LPC2366FB100 256 32 16 8 2 58 RMII yes 2 ch no yes 6 ch 1 ch −40 °C
to +85 °C
LPC2368FB100 512 32 16 8 2 58 RMII yes 2 ch yes yes 6 ch 1 ch −40 °C
to +85 °C
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