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器件3D模型￥ 49.406
LPC2364FBD100 产品手册 - NXP（恩智浦）
制造商:
NXP（恩智浦）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-100
描述:
ARM7 系列微控制器，NXP一系列 NXP 微控制器，基于 16/32 位 ARM7TDMI-S CPU ，带实时仿真和嵌入式追踪支持，将微控制器与 32 kB、64 kB、128 kB、256 kB 和 512 KB 嵌入式高速闪存相结合。 128 位宽存储器接口和独特的加速器体系结构实现在最大时钟频率时使用 32 位代码。高集成和低功耗 一系列串行通信接口和片上 SRAM 选项 备选 16 位 Thumb 模式将代码缩小 30%，而性能削弱最少。 32 位计时器，PWM 通道和多达 47 条 GPIO 线路 适用于工业控制和医疗系统 ### ARM7/9 微控制器，NXP
Pictures:
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引脚图
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LPC2364FBD100数据手册
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LPC2364_66_68_1 © Koninklijke Philips Electronics N.V. 2006. All rights reserved.
Preliminary data sheet Rev. 01 — 22 September 2006 4 of 48
Philips Semiconductors
LPC2364/2366/2368
Fast communication chip
5. Block diagram
(1) LPC2368 only.
Fig 1. LPC2364/66/68 block diagram
PWM1
ARM7TDMI-S
PLL
EINT3 to EINT0
FLASH
P3, P4
P0, P1, P2,
LEGAC Y GP I/O
52 PINS TOTAL
P0, P1
SCK, SCK0
MOSI, MOSI0
SSEL, SSEL1
SCK1
MOSI1
MIS01
SSEL1
SCL0, SCL1, SCL2
I2SRX_CLK
I2STX_CLK
I2SRX_WS
I2STX_WS
AD0[5:0]
RTCX1
RTCX2
MCICLK, MCIPWR
RXD0, RXD2, RXD3
TXD1
RXD1
RD1, RD2
TD1, TD2
CAN1, CAN2
U1D+, U1D−
X1
TCK TDO
EXTIN0
X2
RESET
TRST
TDITMS
HIGH SPEED
GP I/O
70 PINS
TOTAL
LPC2364/66/68
8/32 kB
SRAM
128/256/
512 kB
FLASH
INTERNAL
CONTROLLERS
TEST/DEBUG
INTERFACE
EMULATION
TRACE MODULE
trace signals
AHB
BRIDGE
AHB
BRIDGE
ETHERNET
MAC WITH
DMA
16 kB
SRAM
MASTER
PORT
AHB TO
APB BRIDGE
SLAVE
PORT
system
clock
SYSTEM
FUNCTIONS
INTERNAL RC
OSCILLATOR
V
DDA
V
DD(3V3)
VREF
V
SSA
, V
SS
VECTORED
INTERRUPT
CONTROLLER
8 kB
SRAM
USB WITH
4 kB RAM
& DMA
GP DMA
CONTROLLER
I
2
S INTERFACE
SPI, SSP0 INTERFACE
I2SRX_SDA
I2STX_SDA
MISO, MISO0
SSP1 INTERFACE
SD/MMC CARD
INTERFACE
(1)
MCICMD,
MCIDAT[3:0]
TXD0, TXD2, TXD3
UART0, UART2, UART3
UART1
DTR1, RTS1
DSR1, CTS1, DCD1,
RI1
I
2
C0, I
2
C1, I
2
C2
SDA0, SDA1, SDA2
EXTERNAL INTERRUPTS
CAPTURE/COMPARE
TIMER0/TIMER1/
TIMER2/TIMER3
A/D CONVERTER
D/A CONVERTER
2 kB BATTERY RAM
RTC
OSCILLATOR
REAL
TIME
CLOCK
WATCHDOG TIMER
SYSTEM CONTROL
2 × CAP0, 1, 2, 3
4 × MAT2,
2 × MAT0, 1, 3
6 × PWM1
2 × PCAP1
AOUT
VBAT
AHB TO
APB BRIDGE
SRAM
RMII(8)
V
BUS
U1CONNECT
U1UP_LED
002aac566
P0, P2
power domain 2
AHB2
AHB1
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