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器件3D模型￥ 26.717
MC56F8006VLC 用户编程技术手册 - NXP（恩智浦）
制造商:
NXP（恩智浦）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-32
描述:
NXP MC56F8006VLC 芯片, 数字信号控制器, 16位, 32MHZ, 16KB, 32LQFP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P13Hot
原理图在P4P9
封装尺寸在P18P19P20P21P22P23P24P25P26P27P28P73
型号编码规则在P72
技术参数、封装参数在P1P11P41P42P43P44P45P46P47P48P49P50
电气规格在P46P57
导航目录
MC56F8006VLC数据手册
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MC56F8006/MC56F8002 Digital Signal Controller, Rev. 4
Freescale Semiconductor2
Table of Contents
1 MC56F8006/MC56F8002 Family Configuration . . . . . . . . . . . .3
2 Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4
3 Overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4
3.1 56F8006/56F8002 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4
3.2 Award-Winning Development Environment. . . . . . . . . . .8
3.3 Architecture Block Diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9
3.4 Product Documentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11
4 Signal/Connection Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11
4.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11
4.2 Pin Assignment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13
4.3 56F8006/56F8002 Signal Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17
5 Memory Maps . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29
5.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29
5.2 Program Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29
5.3 Data Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30
5.4 Interrupt Vector Table and Reset Vector . . . . . . . . . . . .31
5.5 Peripheral Memory-Mapped Registers . . . . . . . . . . . . .32
5.6 EOnCE Memory Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33
6 General System Control Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34
6.1 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34
6.2 Power Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34
6.3 Reset. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34
6.4 On-chip Clock Synthesis. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34
6.5 Interrupt Controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37
6.6 System Integration Module (SIM) . . . . . . . . . . . . . . . . .37
6.7 PWM, PDB, PGA, and ADC Connections. . . . . . . . . . .38
6.8 Joint Test Action Group (JTAG)/Enhanced On-Chip
Emulator (EOnCE) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39
7 Security Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39
7.1 Operation with Security Enabled. . . . . . . . . . . . . . . . . .40
7.2 Flash Access Lock and Unlock Mechanisms . . . . . . . .40
7.3 Product Analysis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41
8 Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41
8.1 General Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
8.2 Absolute Maximum Ratings. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
8.3 Thermal Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
8.4 Recommended Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . 45
8.5 DC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
8.6 Supply Current Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
8.7 Flash Memory Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
8.8 External Clock Operation Timing. . . . . . . . . . . . . . . . . 53
8.9 Phase Locked Loop Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
8.10 Relaxation Oscillator Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
8.11 Reset, Stop, Wait, Mode Select, and Interrupt Timing. 56
8.12 External Oscillator (XOSC) Characteristics . . . . . . . . . 56
8.13 AC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
8.14 COP Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
8.15 PGA Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
8.16 ADC Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
8.17 HSCMP Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
8.18 Optimize Power Consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
9 Design Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
9.1 Thermal Design Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
9.2 Electrical Design Considerations. . . . . . . . . . . . . . . . . 71
9.3 Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
10 Package Mechanical Outline Drawings . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
10.1 28-pin SOIC Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
10.2 32-pin LQFP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
10.3 48-pin LQFP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
10.4 32-Pin PSDIP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
11 Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
Appendix A
Interrupt Vector Table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
Appendix B
Peripheral Register Memory Map and Reset Value . . . . . . . 86
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